集成电路测TC4S66F试丁程包含硬件没备和软件程序两大部分。硬件指的是动测试设备(Automatic Test Equip1nc】11.Λ'I′E),分类机(handler),圆片针测机(wafer prober);软件指的是测试程序(1es1F)rr,gran1)。在半导体生产流程中,测试通常是指圆片测试(Wafcr s°rt,W/s)以及成澍l终测(「inal'I′est。FT).但是如果将范lhl扩大.也可以包含圆片接收测试(Wafer AccelDtance'l′est,Wr\'I′)、失效分析测试(failurc analysis tcs1)、特性分析测试(characterization a11alysis test),等等勹以半导体产品种类来划分.有逻辑(logic)、模拟(analog)、混合信号(n1ixcd signal),储存器(memory)。单芯片系统(systcn1on Chip,soC),等等.

   现今测试丁程离不开电脑的辅助。除F白动测试设各是以电脑为核`心外,白动测试图形△成(Automa1ic Test I)atten()encration,ATPG)、可测性设计(I)csign「or Testability.DF'I′)、扫描测试(scan1est)、内建白测试(Buil扯in&lf Test,I3Ist′),都需要依赖电脑辅助设讨((∶oml)uter Λid Design,CAD)。

   测试成本大约占芯片牛产总成本组成的10%丨:下。与其他的芯片产技术・样,随着技术的进步,芯片测试的成本、复杂度和速度的要求也越来越高.各种DF'Γ技术也lI:迅速发展。