位置:51电子网 » 技术资料 » 仪器仪表

大多数可行的高介质湿法去除是采用HF基的化学品

发布时间:2017/11/7 21:53:25 访问次数:775

   大多数可行的高介质湿法去除是采用HF基的化学品。通过加入酸或醇9HF基溶液的刻W15-0180-M-0075HC蚀选择性可得到改善。HF溶液中每个组分的变化相对函数pH可从理论上得到计算。Paraschiv等人做了这种理论计算和实验刻蚀率的比较,如BF2-Hf02(HfC)2膜接受过的植人伤害)、HfO2和炉管氧化硅Ⅱ∷。如图9.17所示,在pH值为0~1时,没有分离的HF担负HfOz的刻蚀,|盯在pH值为0以下时,SiO2和Hf()!的去除明昆受H浓度的影响。这种发现给出一个在―定pH值范围内使用酸性HF时,相对于sOr选择性地去除Hf()2的可能。

        

 

   大多数可行的高介质湿法去除是采用HF基的化学品。通过加入酸或醇9HF基溶液的刻W15-0180-M-0075HC蚀选择性可得到改善。HF溶液中每个组分的变化相对函数pH可从理论上得到计算。Paraschiv等人做了这种理论计算和实验刻蚀率的比较,如BF2-Hf02(HfC)2膜接受过的植人伤害)、HfO2和炉管氧化硅Ⅱ∷。如图9.17所示,在pH值为0~1时,没有分离的HF担负HfOz的刻蚀,|盯在pH值为0以下时,SiO2和Hf()!的去除明昆受H浓度的影响。这种发现给出一个在―定pH值范围内使用酸性HF时,相对于sOr选择性地去除Hf()2的可能。

        

 

相关IC型号
W15-0180-M-0075HC
暂无最新型号

热门点击

 

推荐技术资料

驱动板的原理分析
    先来看看原理图。图8所示为底板及其驱动示意图,FM08... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13751165337  13692101218
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!