hmited yield的概念引人,对于产品失效机制的分析、排序提供了一种客观的量化方法。 TA7607AP对于实际工艺线上的产品,有必要利用这种方法,把yield loss分解为独立的组成部分,对yield leaming进行系统化的指导。

   图17,41是一个产品yield break down分析的案例。很容易从左表认识到,wafercenter的defect limitcd yield(DI冫Y)是对yield影响最大的组成部分。再对DI'Y进行分析,可以发现Via的open是影响最大的组成部分。在对yield进行合理的break down之后,可以根据失效机制的hmitcd yicld进行排序,指导I艺改善的资源、人力分配。

   上述yield brmk d°wn分析的关键,是计算出各失效机制的hmited yield。限于篇幅,这里不做深入的讨论,只强调计算的基本原则,是建立在失效机制的独立性上的。