本章通过历史产品的描述和工艺发展，以及半导体上升为世界主要产业来介绍半导体产业、． B540C-13-F并将按照主流产品类型介绍主要生产阶段（从材料准备到封装生产）和解释晶体管结构Fj集成度水平。表征产业的产品和工艺发展趋势。

   随着产业从小规模实验室生产到巨型自动化工厂转变，产业驱动和经济改变了、，大最特种材料和设备业已经开发出来以支撑芯片制造。全球半导体是一个3000亿美元的产业，并且它已回馈1.2万亿美元到全球电子系统产业。进一步讲，纳米技术和世界范围消费市场的爆发正在以伸展的方式塑造半导体产业的未来㈠。晶圆制造已经产生年销售约600亿美元的设备产业（代表性的销售每个晶圆的15%~20%）.

   电子工业始于由李·德弗雷斯特( Lee Deforest)在1906年发现的真空三极管2。真空t极管使得收音机、电视机和其他消费类电子产品得以存在。它也是世界上第一台电子计算机的大脑，这台称为电子数字集成器和计算器( ENIAC)的计算机于1947年在宾西法尼亚的摩

尔工程学院进行首次演示。

   这台电子计算机和现代计算机大相径庭。它占据约1500平方英尺、-一的面积，质量达30吨，工作咐产生大量的热，并需要一个小型发电站来供电，开销为1940年时的400 000美元。ENIAC的制造用r 19 000个真空管和数T．个电阻器及电容器。

   真空管有3个部件，由一个栅极和两个被栅极分开的电极在玻璃密封的空间中构成。密封空间内部为真空，以防止部件烧毁并易于电子的自由移动。