封装类型
发布时间:2017/6/1 20:27:57 访问次数:576
从硅片制作出各类芯片开始,微电子封装可以分为3个层次。如图14△所示是微电子封装的3个层次。
在这里,硅片和芯片虽然不作为一个封装层次,但却是微电子封装的出发点和核心。在集成PBL38630/2 R2电路芯片与各级封装之间,必须通过互连技术将集成电路芯片焊区与各级封装的焊区连接起来才可形成功能,也有的将这种芯片互连称为芯片的零级封装。下面主要介绍一级封装前的芯片黏结、芯片互连(也称为零级封装)和一级封装。
从硅片制作出各类芯片开始,微电子封装可以分为3个层次。如图14△所示是微电子封装的3个层次。
在这里,硅片和芯片虽然不作为一个封装层次,但却是微电子封装的出发点和核心。在集成PBL38630/2 R2电路芯片与各级封装之间,必须通过互连技术将集成电路芯片焊区与各级封装的焊区连接起来才可形成功能,也有的将这种芯片互连称为芯片的零级封装。下面主要介绍一级封装前的芯片黏结、芯片互连(也称为零级封装)和一级封装。
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