如果只需将集成电路芯片固定安装在基板上,一般有以下几种方法。

   (1)Au s合金共熔法。芯片背PBR951面要淀积Au层,所固定的基板上也要有金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。Atl s合金共熔法既可在多个集成电路芯片装好后在H2(或N2)保护下的烧结炉内烧结,也可用超声熔焊法逐个芯片超声熔焊。

   (2)焊料合金片焊接法。这时芯片背面用Au层或Ni层均可,基板导体除Au、P扯Ag外,也可以是Cu;也应在保护气氛炉中烧结,烧结温度视焊料合金片的成分而定。这是使焊料合金片熔化后各金属间的焊接。

   (3)导电胶黏结法。导电胶是一种具有良好导热和导电性能的含银环氧树脂。这种方法不要求芯片背面和基板具有金属化层,芯片黏结后,采用导电胶固化要求的温度和时问进行固化。可在洁净的烘箱中完成固化,操作起来简便易行。

   (4)有机树脂黏结法。以上方法均适合于要求与基板电连接的晶体管或小尺寸的集成电路。对于各种大尺寸的集成电路,只要求芯片与基板黏结牢固即呵。有机树脂的配方应当是低应力的,对于黏结有敏感性的集成电路芯片(如各类存储器),有机树脂及填料还必须去除α粒子,以免黏结后的集成电路芯片在工作时误动作。

   这几种芯片黏结法所用的材料,均有经过考核达到一定可靠性要求的商品出售。随着微电子封装技术复杂程度的增加,对其可靠性的要求也更高,各种性能更好、更新的黏结剂材料也不断地研制

开发出来。