由于诸多因素的影响,sMA经回流焊后,有可能出现桥接、短路等缺陷,影响SMA的性能和可靠性, H2019NL所以在焊接后,应对SMA进行全检,焊点质量的评定执行sJ/T1066⒍1995标准的规定。一般要求在焊盘上形成完整、均匀、连续的焊点,接触角不大于90°,焊料景适中,焊点表面圆滑,元器件焊端或引脚在焊盘L的位置偏差应在规定范罔内。焊接面应呈弯月状,且当元件高度>12mm时,焊接面高度FJ≥04mm:当元件高度≤l,2mm时,焊接面高度ff≥元件高度的l/3,达到以上标准为最佳c回流焊工艺日视检验标准如图⒎7所示。

   如果PCB上有残存焊球,则孤立焊球最大直径应小l=相邻导体或元件焊盘最小问距的一半,或直径小于0,15mm;残留在PCB~上的球每平方厘米不超过一个;较小直径多个烨球,则不允许超过上述同等体积。