贴装工艺目视检验标准
发布时间:2016/9/22 22:31:37 访问次数:606
元器件贴装位置精度要求执行标准s10670-1995中63.1的规定。应与相应焊盘对准,如图⒎3所示为片式元件的I黾想贴装情况。
下列几种有缺陷的元件贴装情况可判为合格,如图⒎4所示。
(1)元仵焊端宽庋一半或ADM207EAR以上位于焊盘上(仅在印制导线阻焊情况下适用)。
(2)元件焊端宽度一半或以上位干焊盘上,且与相邻焊盘或元件相距0,5mm以上。
(3)有旋转偏差,D大于元件宽度的一半。
(4)元件焊端仲出焊盘,伸出部分'不大于焊端宽度的1/2。
元器件贴装位置精度要求执行标准s10670-1995中63.1的规定。应与相应焊盘对准,如图⒎3所示为片式元件的I黾想贴装情况。
下列几种有缺陷的元件贴装情况可判为合格,如图⒎4所示。
(1)元仵焊端宽庋一半或ADM207EAR以上位于焊盘上(仅在印制导线阻焊情况下适用)。
(2)元件焊端宽度一半或以上位干焊盘上,且与相邻焊盘或元件相距0,5mm以上。
(3)有旋转偏差,D大于元件宽度的一半。
(4)元件焊端仲出焊盘,伸出部分'不大于焊端宽度的1/2。
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