微电子工艺参数是指各种薄层电阻、金属与半导体的接触电阻、连接通孔电阻、DAC08ESZ各种电容、各种单管结构和单元电路等。由于微电子工艺加工过程的复杂性,电路是在硅衬底上通过多次的工艺过程一步一步做出来的,要保证电路的正常功能,需要对多种工艺参数进行监测,确保电路生产的正常进行。

   按微电子工艺参数采集的“即时性”,可将工艺参数监测分为4类,即原位测量、在线测量、芯片工艺结束后的测试和离线测试与分析。原位测量指的是在某一工序的工艺过程中,通过特定的传感器等手段,实时连续监测加工过程中工艺参数的变化情况。在某些情况下可根据预先设置的某一工艺参数数值,自动控制工艺的终止。在线测量指的是某工序加工结束后立即进行测量,以获得能表征该工序加工结果的工艺参数。