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失效机理的可靠性评价

发布时间:2016/6/25 22:45:24 访问次数:569

   对金属化电迁移/应力迁移、连接孔的电迁移、接触退化、热载流子注入效应、DAC08CSZ与时间有关的栅介质击穿、键合退化、溅射损伤、界面效应的失效机理进行评价。

   可靠性模型参数提取

   在3组以上的应力条件下,提取上述失效机理的模型参数,用于计算加速系数。加速系数用于计算使用条件下的寿命值,该寿命值等于加速系数乘以加速实验的寿命值。

   工艺可靠性监测

   这是通过圆片级可靠性技术来实现的。圆片级可靠性评价技术是一种经济、实用、快速的可靠性评价与监测技术,与传统的封装级可靠性技术相比有许多优点。由于无须封装,热阻较低,可以采用较高的温度和较大的电流密度而不致引入新的失效机理,因此能够快速地进行工艺线失效机理的可靠性监测。圆片级可靠性技术有加速系数大的特点,不能完全替代封装级可靠性的作用。


   对金属化电迁移/应力迁移、连接孔的电迁移、接触退化、热载流子注入效应、DAC08CSZ与时间有关的栅介质击穿、键合退化、溅射损伤、界面效应的失效机理进行评价。

   可靠性模型参数提取

   在3组以上的应力条件下,提取上述失效机理的模型参数,用于计算加速系数。加速系数用于计算使用条件下的寿命值,该寿命值等于加速系数乘以加速实验的寿命值。

   工艺可靠性监测

   这是通过圆片级可靠性技术来实现的。圆片级可靠性评价技术是一种经济、实用、快速的可靠性评价与监测技术,与传统的封装级可靠性技术相比有许多优点。由于无须封装,热阻较低,可以采用较高的温度和较大的电流密度而不致引入新的失效机理,因此能够快速地进行工艺线失效机理的可靠性监测。圆片级可靠性技术有加速系数大的特点,不能完全替代封装级可靠性的作用。


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6-25失效机理的可靠性评价

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