扩散结深定义为从晶圆表面到扩散层浓度等于衬底浓度处之间的距离。一般情A3242LLHLT况下,集成电路的结深为微米数量级,所以测量比较困难,常采用晶圆表面磨角法或滚槽法把结的侧面露出并放大,再进行测量。

   磨角法。磨角法是将完成扩散的晶圆磨出一个斜面(角度为1°~5°),对磨出的斜面进行染色,然后测量计算得到结深。具体步骤:用石蜡将完成扩散的晶圆粘在磨角器上,用金刚砂或氧化镁粉将晶圆磨出斜面来。清洗磨出的斜面,然后对斜面进行镀铜染色,所用的染色剂是五水硫酸铜与氢氟酸的混合溶液。

   原理:⒐的电极电位低于Cu,si能从硫酸铜染色液中把Cu置换出来,而且在si表面上形成红色Cu镀层,又由于N型Si的标准电极电位低于P型Si的标准电极电位,因此会先在N型Si上先有Cu析出,这样就把PN结明显地显露出来。染色液的配比如下:

   Cuso⒋5H20∶48%HF∶H20=5g∶2mL∶50mL

   测量染色的晶圆就可以计算出结深,如图2.7所示,冯=歹sin汐,通常越小、斜面越长,测量越准确。