清洗工艺多由一系列的步骤组成,用来将大小不一的颗粒同时除去。最简单OP262GS-REEL的颗粒去除工艺是用位于清洗台的手持氮气枪喷出的经过过滤的高压氮气吹晶圆的表面。在存在小颗粒问题的制造区域,氮气枪上配置了离子化器,除去氮气流中的静电,而使晶圆表面呈中性。

   氮气吹枪是手持的,操作员在使用它的时候必须注意不要污染操作台上的其他晶圆或操作台本身。通常在洁净等级为l/10的洁净室中,不使用吹枪。晶圆外延生长对于晶圆清洁程度的严格要求导致了机械的晶圆表面洗刷器的发展。同时这一方法也被用在非常关键的颗粒去除中。

   刷洗器将晶圆承载在旋转的真空吸盘上,如图3.9所示。在一般去离子水直接冲洗晶圆表面的同时,旋转的刷子近距离地接触旋转的晶圆。刷子和晶圆旋转的结合在晶圆表面产生了高能量的清洗动作。液体被迫进入晶圆表面和刷子末端之间极小的空间,从而达到很大的速度,以辅助清洗。必须注意的是,要保持刷子和清洗液道路的清洁以防止第二污染。另外,刷子到晶圆要保持一定的距离,以防止在晶圆表面造成划痕。

   在去离子水中加入表面活性剂可以提高清洗的效果,同时防止静电的形成。在某些应用中,稀释的NH40H被用做清洗液以防止在刷子上形成颗粒,同时 控制系统中的Z-电势。刷洗器可以设计为有自动上/下料功能的独立操作单位,也可以设计为其他设备的一部分,在工艺过程前自动执行对晶圆的清洗。