离子束流比晶圆有更小的直径（约为1cm）。若要以均匀掺杂覆盖整个晶圆，AD7003AR就要用束流对晶圆扫描。可使用3种方法：束流扫描、机械扫描和快门，可采用任意一种或多种组合。

   束流扫描的系统使束流通过多个静电场电极板（见图11. 26）。电极板的正负电性可受控改变以吸引或排斥粒子束流。通过两个方向上的电性控制，束流会以光栅扫描方式扫过整片晶圆。

   束流扫描方式主要用于中等束流离子注入机注入单片晶圆。其过程迅速而均匀，缺点是束流需全部离开晶圆以实现转向。对于大尺寸晶圆来说，其过程会使注入时间延长30%或更多。高束流机嚣上的另一个问题是高密度离子导致的放电（所谓空间电荷力）会毁坏静电板。宽束流扫过晶圆。在有些系统中，每扫一次，晶圆就旋转90。以确保其均匀性14。

   机械扫描解决扫描问题的方式为使束流固定在一个位置，在其前面移动晶圆。机械扫描主要用在高束流的机器上。优点之一是无须浪费时间扭转束流，同时束流速度恒定。如果晶圆与束流间有一个角度，有可能导致注入深度不均匀。但在有些情况下，晶圆被定向为与束流有一个角度。束流快门使用电场或机械快门使束流在晶圆上接通，离开晶圆时断开。多数系统使用束流扫描和机械运动的组合。