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bychip可替代IRF5805TRPBF

发布时间:2023/7/24 23:40:00 访问次数:52 发布企业:深圳市百域芯科技有限公司

bychip可替代_IRF5805TRPBF导读

mos管是金属(metal)-氧化物(oxide)-半导体(semiconductor)场效应晶体管,或者称是金属-绝缘体(insulator)-半导体。

金属极就是GATE,而半导体端就是backgate或者body。图示中的器件有一个轻掺杂P型硅做成的backgate。他们之间的绝缘氧化层称为gate dielectric(栅介质)。


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bychip可替代

在P型半导体中,空穴为多子,自由电子为少子,主要靠空穴导电。 掺入的杂质越多,多子(空穴)的浓度就越高。P型半导体又称空穴型半导体,是以带正电的空穴导电为主的半导体。

P型衬底在 MOS管内部是和 源级(S)相连。

以P型半导体为衬底,在一个 低掺杂容度 的 P 型半导体上,通过扩散技术做出来2块 高掺杂容度 的 N 型半导体,引出去分别作为 源级(S) 和 漏极(D)。

PMOS的导通电阻大,发热大,相对NMOS来说不易通过大电流。我们通过原理分析可以得知,NMOS 是电子的移动,PMOS那就是空穴的移动,空穴的迁移率比电子低,尺寸与电压相等的条件下,PMOS的跨导小于 NMOS,形成空穴沟道比电子沟道更难。PMOS价格贵,厂商少,型号少。(相对而言,其实MOS管发展到现在,普通的应用 PMOS 和 NMOS 都有大量可方便选择的型号)。 PMOS的阈值电压教NMOS高,因此需要更高的驱动电压,充放电时间长,开关速度更低。所以导致现在的格局:NMOS价格便宜,厂商多,型号多。


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IRLML6402TRPBF

CSD17579Q3A、DMC2038LVT-7-F、DMG1012T、DMN3024LSD-13、DMP3020LSS-13、DMP3099L-7、DTU40P06、FDC5661N、FDC6306P、FDG6321C。

AM4902N-T1-PF、AO3402、AO3402、AO3414、AO3415、AO3416、AO3419、AO3421E、AO3460、AO4286 。

FDMC8878、FDN304PZ-NL、FDN340P-NL、FDS4559-NL、FDS4953-NL、FDS6875-NL、FDS8926A-NL、FDS8926A-NL、FDS9933-NL、FDS9936A-NL。

现在的小功率MOS管导通电阻一般在几十毫欧左右,几毫欧的也有。 MOS管 导通后都有导通电阻存在,这样电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。RDS(on)(漏源电阻) 导通时漏源间的最大阻抗,它决定了MOSFET导通时的消耗功率。这个值要尽可能的小,因为一旦阻值偏大,就会使得功耗变大。选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。

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MOS电容的特性能被用来形成MOS管。其中一个称为source,另一个称为drain。Gate,电介质和backgate保持原样。在GATE的两边是两个额外的选择性掺杂的区域。

由电子组成的电流从source通过channel流到drain。总的来说,只有在gate 对source电压V 超过阈值电压Vt时,才会有drain电流。这个channel就像一薄层短接drain和source的N型硅。


文章来源:www.bychip.cn


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