某些环境条件的变化引发电路失效(如温度、湿度等);

   偶然错误,但通常都是严重失效,如连接错误等。VEJ471M1E1010-TR0

   其中①、③和④通常只是引起电路功能偏离设计值,但仍可I作。由此也有人将模拟电路失效情况分为硬失效和软失效.前者指不可逆的失效,引发电路功能的错误;后者发生时,电路仍可工作,但偏离允许值范围。

    在数字电路测试中通常采用的⒌a失效模型,基本上可以覆盖数字电路的绝大部分失效情况,但在模拟电路测试里情况有所不同,硬失效只占总数的83.5%(也有的资料上为75%),这样就至少有16.5%的失效情况不能由失效模型得到。所以即便采用了失效模型,也还需要使用SPICE等仿真软件来模拟发生某种失效时的实际结果。随着VLSI技术的不断发展,详细的无故障特性模拟结合功能测试成为模拟电路测试的主流,用以检测出任何的特性偏移,取代失效模型分析。