FBP(Fht Bump Package)技术,即平面凸点式封装技术。FBP是为了改善QFN生产过程中的诸多问题而得以研发的,FBP的外形与QFN相近, PCA9633TK引脚分布也可以  对应,外观上的主要不同点在于:传统QFN的引脚与塑胶底部(底面)在同一平面,而FBP的引脚则凸出于塑胶底部,从而在SMT时,使焊料与集成电路的结合面由平面变为立体,因此在PCB的装配工艺中有效地减少了虚焊的可能性;同时目前FBP采用的是镀金工艺,在实现无铅化的同时不用提高键合温度就能实现可靠的焊接,从而减少了电路板组装厂的相关困扰,使电路板的可靠性更高。另外,FBP还可以使用纯铜作为L/F(引线框架)的材质,这有利于在射频领域的应用。总之,在体积上,FBP可以比QFN更小、更薄,真正满足轻薄短小的市场需求。其稳定的性能,杰出的低阻抗、高散热、超导电性能同时满足了现在的集成电路设计趋势。FBP独特的凸点式引脚设计也使焊接更简单、更牢固。FBP技术在某些军用芯片高可靠封装中也具有实用价值。

   7MCM/MCP技术

   多芯片组件(Mult←Chip Module,MCM)是在混合集成电路(H必od hteborated Circuit,H℃)基础上发展起来的一种高技术电子产品,它是将多个LSI、VLSI芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上,然后封装在同一壳体内,以形成高密度、高可靠性的专用电子产品,它是一种典型的高级混合集成组件。而多芯片封装(Muk卜Chlp Package,MCP)则是适应个人计算机、无线通信,特别是移动通信的飞速发展和大众化普及所要求的多功能、高性能、高可靠性及低成本,使用并安装少量商用芯片,制作完成的封装产品。MCP的电路设计和结构设计灵活方便,可采用标准化的先进封装,进行标准的SMT批量生产,工艺成熟,制作周期短,成品率高;所采用的各类℃芯片都是商品化产品,不仅可以采购到,而且价格也相对较低。所有这些都使最终产品的成本也相对较低。由此可见,MCM和MCP是类似的,并无本质上的差别,对MCM的论述同样也适用于MCP。