谈到系统级封装(SIP或Ⅸ)P),不能不提及系统级芯片(SoC)。SoC是沿着晶体管→S⒏一M⒏9L⒊→VLSI→SoC之路发展的,简言之,№C走的是单片集成的发展之路;而⒏P/SOP则是沿着厚、薄膜H℃艹先进H⒑→⒏P/SOP之路发展的,也就是说,⒏P/SOP走的是混合集成的发展之路。 PCF8563TS/F4二者总是在不同的发展阶段不断相互借鉴和融合,达到优势互补,使电子部件和电子整机的功能从单一化走向多元化、复杂化、系统化。在当前,并行发展着的乩C和⒏P/SoP同样都可以实现系统级功能,但⒏P/SOP因采用商用芯片而成本低,产品制作周期短、投放市场快、风险小,产品设计灵活方便,采用的工艺技术成熟,采用的基板可内埋元器件9可向3D发展。⒏P鸬OP最为典型的系统级封装就是单级集成模块(SLIM)。

    所谓单级集成模块(如图14-10所示),就是将各类集成电路芯片和器件、光电器件和无源元件、布线、介质层都统一集成到一个电子封装系统内,它所完成的是庞大的“系统”功能。这种新型的电封装结构,是将原来的三个封装层次(一级芯片封装一工级插板/插卡封装一=级母板封装)“浓缩”成一个封装层次,这就能最大限度地提高封装密度。与以往的各类封装相比,SLIM的功能更强、性能

更好、体积更小、重量更轻、可靠性更高,而成本会相对较低。