- 隔振器的质量保证规范2012/10/24 20:35:05 2012/10/24 20:35:05
- 1982-1997年，原电子部标准化TCC8901G-OAX所组织由国内高等院校、研究所及隔振器生产厂家组成的电子设备用隔振器工作组，制定了相关的隔振器总规范。采用不同的弹性、阻尼村料的隔振器，在研...[全文]
- 热应力2012/10/23 19:24:55 2012/10/23 19:24:55
- 当基板上装有大功率PIC16F883发热元器件，或外界环境温度变化时，由于连接面材料线膨胀系数不同，必然会产生热变形和热应力。尽管电子组装件在多次开机、关机工作的过程中，热应力也呈现周期性变化（见图...[全文]
- 用规范和标准中的条件和要求作为设计输入2012/10/21 16:25:25 2012/10/21 16:25:25
- 当今可用于产品环境适应性设K4T1G084QE-HCE7计输入的有关规范有：环境条件规范、环境试验规范。环境条件规范给出的是产品可能会遇到的环境条件，环境试验规范给出的是产品考核、验收、鉴定时的要求...[全文]
- 物理特性2012/10/20 11:27:43 2012/10/20 11:27:43
- 传感器物理特性主GBP201-1450M要是指传感器尺寸和传感器重量。(1)传感器尺寸：多数情况下，小尺寸的小型传感器有利于减小对结构动态响应的潜在干扰效应。例如，具有小基座的加速度传感器对结构模...[全文]
- 有源环境控制技术2012/10/18 19:37:03 2012/10/18 19:37:03
- 其主要措施是引入新的耗能装AGP2923-682KL置进行环境控制，从而使电子设备实际工作环境的严酷度低于其环境适应性平台的严酷度。1．温度控制技术当无源热控制无法达到环境控制指标时，必须引用有...[全文]
- 手机生产线内的防静电设施2012/10/16 20:03:47 2012/10/16 20:03:47
- 手机生产线内的防静电设施应有独OV9655立地线，并与防雷线分开；地线可靠，并有完整的静电泄漏系统，车间内保持恒温，恒湿的环境，一般温度控制在(25±2)℃，湿度为65%±5%(RH)：入门处配有离子...[全文]
- 静电的产生2012/10/15 20:07:55 2012/10/15 20:07:55
- 除了摩擦会产生OV7692静电外，接触、高速运动／冲流、温度、压电、电解也会产生静电。1．接触摩擦起电除了不同物质之间的接触摩擦会产生静电外，在相同物质之间也会发生，例如当把两块密切接触的塑料分开...[全文]
- 针床制造与测量2012/10/13 20:10:03 2012/10/13 20:10:03
- (1)针床制造一般通孔电路板的测试探针位AT697E-2H-E置坐标，以数字仪由裸板或布线胶片读取即可；但对于高密度电路板而言，应利用PCB设计软件数据制作针床，以保证探针点的定位精度。通常，制作...[全文]
- 无铅焊接对电烙铁的要求2012/10/11 19:43:34 2012/10/11 19:43:34
- 目前在电子装联中已BK1608LL560-T广泛采用的无铅焊料是锡银铜系，其特点是熔点高，(Sn3Ag0.5Cu的熔点为2170C，Sn0.7Cu熔点为227℃)可焊性差，焊接工艺窗口窄，温度过...[全文]
- 电烙铁的特性与参数2012/10/11 19:42:08 2012/10/11 19:42:08
- 电烙铁性能的优劣，可由以BK1608LL511-T下参数做出评价，这些参数也是人们选择电烙铁时的主要依据。电烙铁的特性与参数包括输入电功率（耗电量）、电热转换率、热容量、最高焊接温度、回温／复热速率...[全文]
- SIP在片上系统2012/10/3 18:31:13 2012/10/3 18:31:13
- SIP是将数种AS125-73功能的lC合并在单一模组中，又称为系统集成封装，即在单一的封装内实现多种功能，从外形上看，SIP其实就是综合了几个器件在内的模块，如图2.92所示。SIP是在片上系统...[全文]
- 矩形片式电阻的精度及分类2012/9/30 19:55:24 2012/9/30 19:55:24
- 在片式电阻中，RN型电阻AD230JR精度高、电阻温度系数小、稳定性好，但阻值范围较窄，适用于精密和高频领域。RK型电阻在电路中的应用是最广泛的。根据IEC63标准“电阻器和电容器的优...[全文]
- 无铅工艺对PCB耐热要求2012/9/29 19:32:02 2012/9/29 19:32:02
- 高温对PCB同样有SKM200GB173D不利影响。其一，主要体现在因高温树脂老化变黄而降低强度；其二是高温容易造成PCB的热变形，特别是PCB的Z轴与X-Y方向的CTE不匹配，造成金属化孔镀层断裂...[全文]
- 表面组装工艺流程2012/9/28 18:04:37 2012/9/28 18:04:37
- SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊A82750GE锡膏一再流焊工艺；另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，...[全文]
- 助焊剂的涂布2012/9/26 20:18:29 2012/9/26 20:18:29
- 在大批量生产中，必须借助助PM30CSJ060焊剂去除焊接面上的氧化层。通常焊剂密度为0.8～0.85g/cm3，固含量为1.5%～10%，焊剂能够方便均匀地涂布到PCB上。根据使用的焊剂类型，焊接...[全文]
- X-Y伺服系统（定位控制系统）2012/9/24 19:34:44 2012/9/24 19:34:44
- 随着SMC/SMD尺寸的减小而精N330SH20-26度不断提高，对贴片机贴装精度的要求也越来越高。换言之，对X-Y定位系统的要求越来越高，而X-Y，定位系统是由X-y伺服系统来保证的，即上述的滚珠...[全文]
- 铅含量对无铅焊接的影响2012/9/20 19:59:01 2012/9/20 19:59:01
- 任何一种材料的推广，总不是BSM75GD120DN2一蹴而就的，无铅焊料也不可能一下子完全取代SnPb焊料，它存在着一定的过渡期，铅的存在对无铅焊料的应用究竟有何影响？这是大家所关心的问题，目前从国...[全文]
- 剪切强度测量2012/9/20 19:42:28 2012/9/20 19:42:28
- DAGE4000HS高速冲击测试仪中用来做BSM400GA120DLE3257剪切强度测量的剪刀头内装有测量力的传感器，测量时剪刀头不动，样板固定在台面上，调节台面移动速度冲击剪刀头，其剪刀头内的...[全文]
- 电动机自动往复运动实验（综合性实验）2012/9/18 20:23:12 2012/9/18 20:23:12
- 1．实验目的(1)熟悉PLC编2MBI225VN-120-50程原理及方法。(2)掌握电动机往复运动主电路。(3)了解电动机控制原理。2．实验设备与器材3．设计提示与要求(l)设计要求...[全文]
- 多谐振荡器与单稳触发器的设计2012/9/15 12:37:41 2012/9/15 12:37:41
- 多谐振荡器与单稳Q12P1CXXG24E触发器的设计（综合性实验）1．实验目的(1)掌握用基本门电路构成多谐振荡器的方法。(2)熟悉单稳态触发器的工作原理和参数选择。2．实验设备与器材实验...[全文]
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