任何一种材料的推广，总不是BSM75GD120DN2一蹴而就的，无铅焊料也不可能一下子完全取代SnPb焊料，它存在着一定的过渡期，铅的存在对无铅焊料的应用究竟有何影响？这是大家所关心的问题，目前从国内外的各种报道来看，铅杂质对无铅焊接的强度是有影响的，但不同的试验方法其影响程度有所不同。
    第一种方法是实际应用法，即将传统的含SnPb镀层的元器件直接采用Sn3.5Ag0.7Cu焊接，然后对焊点剖面进行X光分析，结果发现，引脚根部有阴影层，并进一步通过金相分析认为阴影层为“富铅层”，如图8.54所示。

            
    分析其原因，通常诀为一方面因铅比重大，引脚底部往往是最后冷却，故Pb容易下沉在引脚的底部(PCB结合部)，其二是无铅焊料中的结晶体Ag3Sn是不熔的合金组织，并易在铅周围沉积，它的沉积会使铅形成袋状物，如图8.55所示。
    因此会导致引脚焊点强度明显下降。若采用Bi系无铅焊料，焊点强度下降的现象更为多见，当铅的含量达到1%时，焊点强度会大幅下降如图8.56所示。