BGA焊接结果的比较
发布时间:2012/9/20 20:01:38 访问次数:825
BGA的焊球分别为Sn37Pb、Sn3.5Ag0.7Cu，并BSTH3733F且用Sn37Pb、Sn3.5Ag0.7Cu焊膏焊接，然后将样品经-400C/30min～125℃/30min温度冲击，1000次循环周期后，结果如表8.21所示。
从表8.21中看出，Sn/Ag/Cu焊球的BGA，采用Sn/Ag/Cu焊膏焊接具有良好的焊接可靠性，而采用SnPb焊球的BGA，若采用Sn/Ag/Cu焊料来焊接，其焊接的可靠性最低。焊接实物如图8.57所示。
第二种试验方法是由瑞典金属学会( SIMR)所做的关于铅对无铅焊料机械疲劳寿命方面的专题研究，过程如下所述。
BGA的焊球分别为Sn37Pb、Sn3.5Ag0.7Cu，并BSTH3733F且用Sn37Pb、Sn3.5Ag0.7Cu焊膏焊接，然后将样品经-400C/30min～125℃/30min温度冲击，1000次循环周期后，结果如表8.21所示。
从表8.21中看出，Sn/Ag/Cu焊球的BGA，采用Sn/Ag/Cu焊膏焊接具有良好的焊接可靠性，而采用SnPb焊球的BGA，若采用Sn/Ag/Cu焊料来焊接，其焊接的可靠性最低。焊接实物如图8.57所示。
第二种试验方法是由瑞典金属学会( SIMR)所做的关于铅对无铅焊料机械疲劳寿命方面的专题研究，过程如下所述。
上一篇：铅含量对无铅焊接的影响
上一篇：试验的相关条件与准备
相关技术资料- 9-20BGA焊接结果的比较
- 相关IC型号
- BSTH3733F
- 暂无最新型号
公网安备44030402000607
