涂层上不同合金焊球的BSM75GD120DLC拉伸强度如图8.53所示。
    从图8.53中可以看出，对于OSP涂层来说不同合金焊球的拉伸测试结果如下：
    对于所有合金，拉伸速度从Imm/s提升到400mm/s，拉伸强度随着拉伸速度的提高而稳步提高。在lOOmm/s以前，SnAgCu的拉伸强度要比SnCuNiGe高50%，在400mm/s时，合金的拉伸强度为相同水平。
    从断裂能量来看，SnPb和SnCuNiGe的断裂能量随着拉伸速度的提高而稳步地提高，在400mm/s时达到最大值，对SnAgCu，断裂能量在lOmm/s时有一个相对高的数值，以后逐步下降，在400mm/s时仅是SnPb相SnCuNiGe的一半，仍显现了SnAgCu的脆性。

            
    对于Ni/Au涂层来说不同合金焊球的拉伸测试结果如下：
    在lOOmm/s前，SnPb的拉伸强度稳步提高，然后略有下降，但其最小值仍比Imm/s时高5%; SnCuNiGe的拉伸强度稳步提高，在400mm/s时达到最大；SnAgCu的拉伸强度保持在10～12N范围内，不如Sn．Pb、SnCuNiGe的拉伸强度。
    从断裂能量来看，SnCuNiGe的断裂能量要好于SnPb和SnAgCu的断裂能量，而SnAgCu的断裂能量最低，显示出脆性。
    总之，对SnPb焊点来说，无论是高速冲击，还是高速拉伸都具有良好的机械性能，尤其是在OSP涂层的焊盘上；而SnCuNiGe焊点在OSP涂层的焊盘上，无论是高速冲击，还是高速拉伸也表现出不错的机械性能，在Ni/Au涂层的焊盘上要差一些，而SnAgCu焊点在低速冲击时尚有良好的机械性能，但在高速冲击冲击时机械性能明显下降，显示出脆性，而拉伸强度下降不明显。