当基板上装有大功率PIC16F883发热元器件，或外界环境温度变化时，由于连接面材料线膨胀系数不同，必然会产生热变形和热应力。尽管电子组装件在多次开机、关机工作的过程中，热应力也呈现周期性变化（见图4-45），但其变化周期乃与振动产生的动应力变化周期To（1/f振动）相比是很长的，故在应力分析时，可将其视为慢变热交变应力或静应力处理。其最大应力Oom发生在热平衡时的tm处。

              
    热应力通常在XOY平面内（Tox和Toy）。在焊接状况时，沿Z轴方向也有热应力Toz。基板的动态特性
    基板的动态特性主要由其固有频率矗和传递率77表征。矗高，基板自身结构刚性好，其自身的转角位移口G，y）和线位移万@，y）也较小：77低，表征基板的阻尼大，耗散的能量多，元器件上受到的激励将变小，那么，基板自身及板上元器件和它们连接处的应力都较小。
    基板可制成各种几何形状。但矩形板是工程中应用最广泛，最容易实现电子组装件模块化的几何形状。本节以矩形基板为例，介绍基板的动态特性及其对电子组装件电性能可靠性的影响和控制其有害影响的技术措施。