无铅焊接对电烙铁的要求
发布时间:2012/10/11 19:43:34 访问次数:1445
目前在电子装联中已BK1608LL560-T广泛采用的无铅焊料是锡银铜系，其特点是熔点高，( Sn3Ag0.5Cu的熔点为217 0C，Sn0.7Cu熔点为227℃)可焊性差，焊接工艺窗口窄，温度过高会损坏元器件及焊盘，温度过低会形成假焊或虚焊，故要求焊接温度增高的同时焊接温度控制精度也高，要求电烙铁能有较高的温度、控温精度好、足够的功率和回温能力，而对于烙铁头来说，使用无铅焊料后，焊料中锡含量的大大增加必然带来腐蚀问题，因而要求烙铁头抗腐蚀能力强，由于焊接温度高，烙铁头氧化变快。因此无铅化后选择电烙铁时的三大要点为：
●选择热容量大的烙铁头、加热器（温度设定在350℃左右）；
●选择焊接作业时温度下降幅度小的电烙铁；
●选择吃锡良好、不容易被锡侵蚀的电烙铁（可以只更换烙铁头的类型比较经济）。
无铅焊接焊点质量要求与有铅焊接是相似的，但是要有更高的焊接温度。很多操作者为了满足这一要求，都不自觉地提高电烙铁的设置温度，从而使烙铁头逼近了芯片和电路板的损坏温度，当电烙铁设置温度升高时，这些因素影响加剧，使得焊接过程控制岌岌可危。此外，当烙铁头不沾锡时，很多操作者还会增大烙铁头的压力，这更增加烙铁头的损坏。因此，选择好的烙铁，保证无铅焊接可以在较低的温度下完成是非常重要的。
●选择热容量大的烙铁头、加热器（温度设定在350℃左右）；
●选择焊接作业时温度下降幅度小的电烙铁；
●选择吃锡良好、不容易被锡侵蚀的电烙铁（可以只更换烙铁头的类型比较经济）。
无铅焊接焊点质量要求与有铅焊接是相似的，但是要有更高的焊接温度。很多操作者为了满足这一要求，都不自觉地提高电烙铁的设置温度，从而使烙铁头逼近了芯片和电路板的损坏温度，当电烙铁设置温度升高时，这些因素影响加剧，使得焊接过程控制岌岌可危。此外，当烙铁头不沾锡时，很多操作者还会增大烙铁头的压力，这更增加烙铁头的损坏。因此，选择好的烙铁，保证无铅焊接可以在较低的温度下完成是非常重要的。
目前在电子装联中已BK1608LL560-T广泛采用的无铅焊料是锡银铜系，其特点是熔点高，( Sn3Ag0.5Cu的熔点为217 0C，Sn0.7Cu熔点为227℃)可焊性差，焊接工艺窗口窄，温度过高会损坏元器件及焊盘，温度过低会形成假焊或虚焊，故要求焊接温度增高的同时焊接温度控制精度也高，要求电烙铁能有较高的温度、控温精度好、足够的功率和回温能力，而对于烙铁头来说，使用无铅焊料后，焊料中锡含量的大大增加必然带来腐蚀问题，因而要求烙铁头抗腐蚀能力强，由于焊接温度高，烙铁头氧化变快。因此无铅化后选择电烙铁时的三大要点为：
●选择热容量大的烙铁头、加热器（温度设定在350℃左右）；
●选择焊接作业时温度下降幅度小的电烙铁；
●选择吃锡良好、不容易被锡侵蚀的电烙铁（可以只更换烙铁头的类型比较经济）。
无铅焊接焊点质量要求与有铅焊接是相似的，但是要有更高的焊接温度。很多操作者为了满足这一要求，都不自觉地提高电烙铁的设置温度，从而使烙铁头逼近了芯片和电路板的损坏温度，当电烙铁设置温度升高时，这些因素影响加剧，使得焊接过程控制岌岌可危。此外，当烙铁头不沾锡时，很多操作者还会增大烙铁头的压力，这更增加烙铁头的损坏。因此，选择好的烙铁，保证无铅焊接可以在较低的温度下完成是非常重要的。
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●选择焊接作业时温度下降幅度小的电烙铁；
●选择吃锡良好、不容易被锡侵蚀的电烙铁（可以只更换烙铁头的类型比较经济）。
无铅焊接焊点质量要求与有铅焊接是相似的，但是要有更高的焊接温度。很多操作者为了满足这一要求，都不自觉地提高电烙铁的设置温度，从而使烙铁头逼近了芯片和电路板的损坏温度，当电烙铁设置温度升高时，这些因素影响加剧，使得焊接过程控制岌岌可危。此外，当烙铁头不沾锡时，很多操作者还会增大烙铁头的压力，这更增加烙铁头的损坏。因此，选择好的烙铁，保证无铅焊接可以在较低的温度下完成是非常重要的。
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