- 利用DS3906数字电位器精确控制升压型DC-DC转换器的输出2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
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- 用LM324的电压比较器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 用lm324的电压比较器 你若嫌麻烦，可以先确定r2的值。r1用可调电阻，调节r1的值，在v1点上用万用表量其电压当v1的值达到你想要的阈值时，r1的值也就确定了，其...[全文]
- 凌特带有 400mV 基准电压的双路微功率比较器提高低压设计的精确...2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 凌特公司（linear technology）新推出的 ltc6700 双路微功率比较器集成了 400mv 超低基准电压，并采用 6 引线 thinsot 封装，非常适合在便携式装置中监视电...[全文]
- 集成电压比较器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 电压比较器是一种用于比较两个电压（两模拟输入信号或一个模拟输入信号和一个参考电压）的大小，并用输出的高电平和低电平表示两电压比较结果的电路。通用集成运放虽然能以比较器方式工作，但普通运放的响应速...[全文]
- 智能功率电路2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 智能功率电路是指在一个芯片上把电压的cmos的vlsi cpu、逻辑电路和模拟电路和高压功率器件集成在一起。目前，智能功率电路的集成度还很低，只是几个逻辑电路和高压功率器件集...[全文]
- 数字电路设计方法2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 当前的数字电路设计从层次上分可分成以下几个层次： 1. 算法级设计：利用高级语言如c语言及其他一些系统分析工具（如matlab）对设计从系统的算法级方式进行描述。算法级不需要...[全文]
- CMOS直流噪声容限2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- cmos倒相器可采用的两种直流噪声容限，根据两种直流噪声容限定义和cmos倒相器电路性能分析，cmos倒相器可采用最大噪容作为其直流噪声容限；给出...[全文]
- CMOS反相器的直流特性2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- cmos反相器是cmos门电路中最基本的逻辑部件，大多数的逻辑门电路均可通过等效反相器进行基本设计，再通过适当的变换，完成最终的逻辑门电路中具体晶体管...[全文]
- MOS晶体管的平方律转移特性2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 将mos晶体管的栅漏连接，因为vgs=vds，所以，vds>vgs-vtn， 导通的器件一定工作在饱和区。这时，晶体管的电流-电压特...[全文]
- 版图设计举例： TTL五管单元与非门电路图2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- (1)决定隔离区数目 此电路共有5个隔离区(压焊块除外)，如图中虚线所示，如包括10个引出端压焊块，则共要15个隔离区。 ...[全文]
- 集成电路的版图设计规则2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- ic设计与工艺制备之间的接口 制定目的：使芯片尺寸在尽可能小的前提下，避免线条宽度的偏差和不同层版套准偏差可能带来的问题，尽可能地提高电路制备的成品率 什么是设计规...[全文]
- 集成电路中的MOS晶体管模型2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- mos模型 mos的一级模型是spice的mosfet模型中最简单的一种。该模型适于沟长大于5微米，栅氧化层厚度大于500埃的mosfet。计算速度快但不精确。 ...[全文]
- 集成电路的版图设计 专题2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 目录1. 什么是版图？2. 版图设计过程3. 版图设计的准备工作4. 集成电路版图设计规则 5. 集成电路版图设计举例 什么是集成电路？(相对分...[全文]
- TTL电路的版图设计2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- §4.1 集成电路版图设计的一般程序 0.5学时 内容：1 版图设计及版图设计依据 ...[全文]
- TTL中大规模集成电路2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 内容：1 简化与非逻辑门 1.1 二管单元简化与非门 1.2 三管单元简化与非门 ...[全文]
- 集成电路中晶体管有源寄生效应2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 内容：1 npn管工作于反向有源区 1.1 npn管及寄生pnp管的工作状态 1.2 工作状态分析 1.3 寄生pnp管对npn管电性影响的结论 1.4 ...[全文]
- 集成电路的特殊工艺及结构2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 内容: 1 典型pn结隔离工艺 1.1 pn结隔离工艺的工艺流程 ...[全文]
- TE、TH、HE、EH、LP2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- te：横电模，电场纵向分量为0时。th：横磁模，磁场纵向分量为0时。eh和he：光纤中，非子午光线不再具有纯横电场或纯横磁场的特性，而是电场分量和磁场分量混合在一起的杂化模，...[全文]
- Erni推出ERmet连接器C型THR产品 额定电流可达1.5A2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- erni公司近日为其ermet系列2mm hm连接器推出通孔回流焊(thr)版本的c型连接器产品，至此该公司已推出带thr端子的a、b、ab及c型插座ermet连...[全文]
- 集成电路设计滞后现象2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 随技术进步，建厂费用呈指数增加，这时必然出现两种趋向：各相关公司联合建厂ibm、infineon与umc的联合将更多业务交给foundry，降低成本mo...[全文]
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