- 大功率半导体激光器阵列2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 谢红云1，安振峰2 ，陈国鹰1（1.河北工业大学信息学院，天津 300130；2.中电科技集团电子13所，河北 石家庄 050051）摘要：综合介绍了目前半导体大功率激光器普...[全文]
- 车载音频专用D类放大器 电源效率达90%2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 日前，德州仪器 (ti) 宣布推出首批可满足车载市场对高可靠性及其他独特需求的数字放大器，为车载音响设立了更高的性能标准。tas5414 与 tas5424 d 类放大器...[全文]
- 自激式电子镇流器照明控制IC2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 国际整流器公司近日推出用于荧光灯的irs2153d电子镇流器集成电路。这款新型的600v自激式半桥ic内置自举二极管。新型镇流器ic在效率和性能方面都胜过旧款自激式双极晶体管...[全文]
- 8位与16位的双电源电平转换器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 德州仪器推出8位与16位双电源电压电平转换器，sn74lvc8t245与 sn74lvc16t245 为转换系统中的混合 i/o电压提供了更高的设计灵活性。上述器件可在 1....[全文]
- 模拟集成电路的分类2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 模拟集成电路按功能大致可分为： 线性放大器、功率放大器、 比较器、乘法器、稳压器、（d/a 、a/d）转换器、锁相环器件等。 其中线性放大器按性能可分为通用型和专用型。 ...[全文]
- VLSI设计方法和工具的发展2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 吴晓洁1 于宗光2 唐 伟3(1．无锡机械控股集团工程成套有限公司，江苏 无锡 214001；2．中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡 214035；3．世宏科技(苏...[全文]
- 电镀工艺流程资料（一）2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 一、名词定义： 1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1.2 镀液的分散能力： 能使镀层金属在工件...[全文]
- VHDL介绍2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- vhdl语言是一种用于电路设计的高级语言。它在80年代的后期出现。最初是由美国国防部开发出来供美军用来提高设计的可靠性和缩减开发周期的一种使用范围较小的设计语言 。但是，由于...[全文]
- 实际应用时Verilog在许多方面强于VHDL2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 在实际应用时verilog在许多方面强于vhdl： verilog代码短于vhdl，综合结果 规模小于vhdl。 verilog易学、易用，学习周...[全文]
- 格雷码计数器用vhdl怎样实现？2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- variable count:std_logic_vector(3 downto 0); if clk'event and clk='1' then cas...[全文]
- 重掺杂突变InP/InGaAs HBT界面势垒扰动对电流传输的影响2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 周守利，崇英哲，黄永清，任晓敏（北京邮电大学，北京 100876）摘要：基区重掺杂使hbt突变结界面势垒形状及高度发生了扰动，这种扰动对电流输运特性有重要的影响。本文基于热场...[全文]
- 电加热推板窑温度稳定性研究2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- (1．中国电子科技集团公司第四十八研究所，湖南长沙4l01l1；2．湖南证兴设备安装工程有限公司，湖南株洲4l2003)摘 要：以烧结铁氧体磁性材料推板窑为研究对象，探讨影响...[全文]
- 弧焊电源的数字化控制技术2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 吴开源，黄石生，李 阳，陆沛涛（华南理工大学，广州，510640）摘要：阐述了弧焊电源数字化控制技术的意义，介绍了用单片机、dsp及cpld/fpga等新型半导体器件实现弧焊...[全文]
- 非晶硅太阳电池的发展2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 引 言 一九七六年卡尔松和路昂斯基报告了无定形硅（简称a-si)薄膜太阳电池的诞生。当时，小面积样品的光电转换效率为2．4人时隔二十多年，a-si太阳电池现在已发展成为...[全文]
- Si/SiGe/Si HBT直流特性的可靠性2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 崔福现1，张万荣2（1.中国电子科技集团公司十三所，河北 石家庄 050051；2.北京工业大学，北京 100022）摘要：对单台面sige hbt在e-b结反偏应力下直流特...[全文]
- 日本东丽演示采用碳氢类电解质膜的DMFC2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 在近日开幕的“国际纳米科技综合展（nano tech 2006）”上，日本东丽展出了面向直接甲醇燃料电池（dmfc）的碳氢类电解质膜，并利用采用该电解质膜的燃料电池，完成...[全文]
- 整流电路2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 电力网供给用户的是交流电，而各种无线电装置需要用直流电。整流，就是把交流电变为直流电的过程。利用具有单向导电特性的器件，可以把方向和大小交变的电流变换为直流电。下面介绍利用晶...[全文]
- 电子元件基础2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 电阻，用符号r表示。其最基本的作用就是阻碍电流的流动。衡量电阻器的两个最基本的参数是阻值和功率。阻值用来表示电阻器对电流阻碍作用的大小，用欧姆表示。除基本单位外，还有千欧和兆...[全文]
- 半导体基础2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 1、什么叫半导体？ 答：半导体顾名思义，就是指它的导电能力介于导体和绝缘体之间的物质 。常用的半导体材料有硅（si）和锗（ge）等。 2、半导体主要有哪些特性？ ...[全文]
- 浅谈电镀过程铜粉的产生途径2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 摘要：本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现“铜粉”的现象，分析铜粉的产生途径。关键词：一价铜离子、铜粉、氯离子、磷铜阳极。一 前言 铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的，会...[全文]
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