随技术进步，建厂费用呈指数增加，这时必然出现两种趋向：
各相关公司联合建厂
ibm、infineon与umc的联合
将更多业务交给foundry，降低成本
motorola已经表示到2001年，将有50%以上的产能需从外部提供
日本kawasaki公司取消他们计划建设的0.18m的工厂，代之以与foundry的合作

制造集成电路的掩膜很贵。根据sematech报告，“一套130nm逻辑器件工艺的掩膜大约需75万美元，一套90 nm的掩膜将需160万美元，一套65 nm的掩膜将高达300万美元”。然而，每套掩膜的寿命有限，一般只能生产1 000个晶圆。工艺线投资的高成本和设计能力的普遍落后，导致多数工艺线走向代工(代客户加工，foundry)的经营道路；电路设计、工艺制造、封装的分立运行为发展无生产线(fabless)和无芯片(chipless)集成电路设计提供了条件，为微电子领域发展提供了条件。