- 信号输出引脚⑥脚外电路分析2012/11/6 19:28:17 2012/11/6 19:28:17
- 图2-52所示是信ECJ0EC1H2R2C号输出引脚⑥脚外电路。集成电路Al的⑥脚是信号输出引脚，这一引脚的外电路特征是：它与扬声器之间有一只容量很大的耦合电容（一般为几百微法，甚至更大），同时还有...[全文]
- 双管直接耦合放大器2012/11/3 15:14:59 2012/11/3 15:14:59
- 图2-4所示是由两级放大器构成ECJ0EB2A152K的双管直接耦合放大器。电路中，VT1构成第一级放大器，VT2构成第二级放大器。从图中可以看出，两管之间没有耦合电容，而是直接相连，所以称为直接耦...[全文]
- 温度／湿度／振动综合环境可靠性试验剖面示例2012/10/31 19:34:57 2012/10/31 19:34:57
- 由于综合环境试验应力是多种X9511WSIZT1环境因素（应力）同时综合在一个可靠性试验剖面上，并一起施加到试验样晶上，所以要给出试验剖面图，即将各种应力及其量值，每种应力在一个试验循环中出现的顺序...[全文]
- 常用标准冲击脉冲的时域函数2012/10/27 19:37:45 2012/10/27 19:37:45
- 后峰锯齿波冲击脉冲TLV2548IPW的时域函数（见图5-112）和半正弦波冲击脉冲的时域函数（见图5-113）的加速度、速度、位移曲线如表5-21、表5-22所示。有回跳。由表5-21可见，在有...[全文]
- 底部安装隔振系统的耦合振动与解耦2012/10/25 19:36:16 2012/10/25 19:36:16
- 当图5-42所示质量为聊的底部隔TM1629B振系统进行Z轴向振动时，由于质心C存在偏心ex和5，在惯性力mz作用下，在隔振器支承平台墨OiK中，除有Z向平动线位移外，还有在惯性力矩Mx=mzex...[全文]
- 模块化隔振系统对隔振器的要求2012/10/24 20:31:25 2012/10/24 20:31:25
- 隔振器是组成模块化隔TC7528振系统的基本单元。隔振系统总体动态特性是由组成该系统各个隔振器的弹性阻尼特性及其匹配组合确定的。为此，要实现隔振系统的模块化，隔振器除必须同时兼有隔振与缓冲功能外，还...[全文]
- 隔振器安装方式标准化2012/10/24 19:46:19 2012/10/24 19:46:19
- 隔振器的安装方式和组合形式不TA6932仅确定了隔振器的动态特性和稳定性，同时也确定了隔振器的弹性阻尼特性和结构设计准则。因此，隔振器安装方式的标准化是隅振系统设计和隔振器设计的先决条件。军用电子...[全文]
- 明确设备安装环境平台条件2012/10/18 19:21:56 2012/10/18 19:21:56
- 当前，电子设备的环境适应PFL4517-472ME性设计基本上是以标准中的考核条件为设计依据的，即以标准、规范作为设备的安装环境平台，其目的是为了交付，但结果却在使用中仍然故障不断。其最重要的原因是...[全文]
- 人员培训2012/10/17 19:15:24 2012/10/17 19:15:24
- SMT是一项技术密集型、对人材PFL4514-103ME素质要求高的工作，应做好人员培训工作，培训可以采取“请进来、送出去”等多种方法，在明确要求的前提下制定明确的培训计划。(1)对工人的培训内容...[全文]
- 图纸文件管理2012/10/17 19:13:22 2012/10/17 19:13:22
- (1)管理制度有一套文件、资料、图纸（包括PFL4514-682ME外来资料）的管理办法，且能贯彻实施。(2)文件的收发及保管受蝰文件有清单，收发均有记录，集中或分散保管均有正规程序使现场保持...[全文]
- MIL-P-28809标准2012/10/15 19:44:52 2012/10/15 19:44:52
- 为了检测SMA清洗的效果，通常还要OV6920对清洗后的SMA进行测试，目前SMA清洗后，常以美国军标MIL-P-28809标准为依据对组装板品质进行评估。MIL-P-28809中含有两个测试项目...[全文]
- Smart Heat“自身的”温度补偿反馈回路2012/10/11 19:34:18 2012/10/11 19:34:18
- 由于无铅焊接工艺对温度有要BK1608LL331-T求以及控温精度较高，传统的控温系统在无铅焊接工艺中就显得力不从心了。另一种控温方式，也是当今业界最新的控温方式，它是由OK公司所采用的“无外加温...[全文]
- 小型固定电阻网络2012/9/30 20:34:00 2012/9/30 20:34:00
- 电阻网络AD236JR是电阻器集成的复合元器件，具有体积小、质量轻、可以高密度安装、可靠性高、可焊性好的特点。使用时，焊接远离元件的引出端，不会带来热冲击，引出端扁平短小，且元器件均进行了密封，寄生...[全文]
- 圆柱形固定电阻器2012/9/30 20:12:54 2012/9/30 20:12:54
- 圆柱形固定AD232JR电阻器即金属电极无引脚端面元器件（MetalElectrodeFaceBondingType）简称为MELF电阻器。MELF主要有碳膜ERD型、高性能的金属膜ERO型...[全文]
- 国产贴片机2012/9/30 19:19:28 2012/9/30 19:19:28
- 进入21世纪A42MX09，我国的SMT事业如何发展？在发展SMT硬件方面，我国是一个电子装配大国，生产线市场很大，需要不同档次的贴片机、再流焊炉、印刷机。近年来，SMT技术与电子信息技术保持同步...[全文]
- 我国SMT起步较晚2012/9/30 19:05:07 2012/9/30 19:05:07
- 特别值得A3966SLBTR一提的是在表面组装大生产中，早期投入大，因此要组织SMT大批量生产，应首先做好SMT技术的培训，培训工作是一项事半功倍的捷径，通过培训，增强对SMT的理性认识，逐步培训出一...[全文]
- 无铅波峰焊接工艺技术与设备2012/9/27 19:59:06 2012/9/27 19:59:06
- 无铅波峰焊接工艺同锡铅波SKM200GAL163D峰焊接工艺有类似之处，但也有不同之处，类似的是其工艺流程相同。PCB进入波峰焊机以后，经过助焊剂涂敷装置（发泡、喷射、超声波等方法），助焊剂涂敷到P...[全文]
- 波峰焊接技术与设备2012/9/26 19:57:57 2012/9/26 19:57:57
- 有了合格的电子PM25RLA120元器件及PCB，剩下的问题就是如何选择适合的工艺方法和设备，制定正确的工艺参数，以确保可靠地实现电子产品的装联。目前用于SMT焊接的方法有多种，既有传统的波峰焊，又...[全文]
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- 实施正确的无铅FSDL0165RN工艺也是提高无铅焊点可靠性的基本保证。无铅合金熔点高，相应的焊接温度也要高，在工艺温度更高的情况下，已经出现或会出现一些常见的问题或故障，包括PCB脱层、PCB超泡...[全文]
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