用于表面贴装元器件的波峰焊XC2VP4-5FF672CES设备类型很多，下面以双波峰焊机为例来说明波峰焊接原理。
    当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件等工序后，将进入以下工序，如图7-12所示。

              
    (1)印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡槽（或喷雾装置）时，使印制电路板的下表面、所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。
    (2)随传送带运行的印制电路板进入预热区（预热温度为90～130℃），使助焊剂中的溶剂挥发掉，从而可以减少焊接时产生的气体。
    (3)助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制电路板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜及其他污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。
    (4)印制电路板和元器件充分预热，可避免焊接时急剧升温产生热应力而损坏印制电路板和元器件。
    (5)印制电路板继续向前运行，其底面首先通过第一个熔融的焊料波，第一个焊料波是乱波（即紊流波或振动波）。焊料打到印制电路板底面上所有焊盘、元器件的焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面进行浸润和扩散。“湍流”波峰，流速快，对SMT元器件有较高的垂直压力，使焊锡对尺寸小、贴装密度高的焊点有较好的渗透性，并克服了元器件的复杂形状及“阴影效应”带来的不良影响；同时，湍流波向上的喷尉力可以使焊剂气体顺利排出，大大减少了漏焊、焊缝不充实等缺陷。
    (6)印制电路板的底面通过第二个熔融的焊料波。由于第二个焊料波是平滑波，焊锡流速慢，出口处的流速几乎为零，所以它能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥接进行充分的校正，如图7-13所示。
    (7)当印制电路板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。