无铅波峰焊接工艺技术与设备
发布时间:2012/9/27 19:59:06 访问次数:842
无铅波峰焊接工艺同锡铅波SKM200GAL163D峰焊接工艺有类似之处，但也有不同之处，类似的是其工艺流程相同。PCB进入波峰焊机以后，经过助焊剂涂敷装置（发泡、喷射、超声波等方法），助焊剂涂敷到PCB上，然后进入预热区，PCB预热，助焊剂中溶剂快速挥发，活性剂活化，以去除元器件引脚上的氧化皮，当PCB进入锡锅经过波峰后形成焊点。不同之处是由于无铅焊料的焊接温度通常比传统的锡铅焊高（约30 0C），并且润湿性低，可焊性差，因此波峰焊机结构及参数应做相应调整，现介绍如下。
无铅焊料的选择
当前用于无铅波峰焊焊料的合金主要有两大类：一是Sn-Ag-Cu系列，二是Sn-0.7Cu，有关两者的性能特点在前文已有详细的介绍。Sn-Ag-Cu合金的综合性能好于Sn-0.7Cu合金，尤其是机械性能，但Sn-0.7Cu鼓大的优点是价格便宜，它改性后的品种如Sn-0.7Cu(Ni)在高温下也有好的流动性和焊接性能，因此选择哪一个作为无铅波峰焊焊料完全取决于所组装的电子产品的性能要求以及经济价值。通常用于消费类电子产品，当产品仅采用波峰焊工艺生产时，为了降低成本，可以用Sn-0.7Cu合金或改性后的品种Sn-0.7Cu (Ni)作为波峰焊焊料；而用于工业类电子产品时，特别是当这类产品采用双面焊接工艺组装，并且一侧已采用Sn-Ag-Cu焊膏一再流焊工艺，则另一面若采用波峰焊工艺，此时的波峰焊料仍应采用Sn-Ag-Cu合金作为波峰焊焊料使用，同一块PCB中使用两种不同焊料，在需要维修时易出现焊料混用现象，Sn-Ag-Cu和Sn-Cu不宜混合使用，否则会造成合金焊点连接不均匀而易产生疲劳失效。
无铅焊料的选择
当前用于无铅波峰焊焊料的合金主要有两大类：一是Sn-Ag-Cu系列，二是Sn-0.7Cu，有关两者的性能特点在前文已有详细的介绍。Sn-Ag-Cu合金的综合性能好于Sn-0.7Cu合金，尤其是机械性能，但Sn-0.7Cu鼓大的优点是价格便宜，它改性后的品种如Sn-0.7Cu(Ni)在高温下也有好的流动性和焊接性能，因此选择哪一个作为无铅波峰焊焊料完全取决于所组装的电子产品的性能要求以及经济价值。通常用于消费类电子产品，当产品仅采用波峰焊工艺生产时，为了降低成本，可以用Sn-0.7Cu合金或改性后的品种Sn-0.7Cu (Ni)作为波峰焊焊料；而用于工业类电子产品时，特别是当这类产品采用双面焊接工艺组装，并且一侧已采用Sn-Ag-Cu焊膏一再流焊工艺，则另一面若采用波峰焊工艺，此时的波峰焊料仍应采用Sn-Ag-Cu合金作为波峰焊焊料使用，同一块PCB中使用两种不同焊料，在需要维修时易出现焊料混用现象，Sn-Ag-Cu和Sn-Cu不宜混合使用，否则会造成合金焊点连接不均匀而易产生疲劳失效。
无铅波峰焊接工艺同锡铅波SKM200GAL163D峰焊接工艺有类似之处，但也有不同之处，类似的是其工艺流程相同。PCB进入波峰焊机以后，经过助焊剂涂敷装置（发泡、喷射、超声波等方法），助焊剂涂敷到PCB上，然后进入预热区，PCB预热，助焊剂中溶剂快速挥发，活性剂活化，以去除元器件引脚上的氧化皮，当PCB进入锡锅经过波峰后形成焊点。不同之处是由于无铅焊料的焊接温度通常比传统的锡铅焊高（约30 0C），并且润湿性低，可焊性差，因此波峰焊机结构及参数应做相应调整，现介绍如下。
无铅焊料的选择
当前用于无铅波峰焊焊料的合金主要有两大类：一是Sn-Ag-Cu系列，二是Sn-0.7Cu，有关两者的性能特点在前文已有详细的介绍。Sn-Ag-Cu合金的综合性能好于Sn-0.7Cu合金，尤其是机械性能，但Sn-0.7Cu鼓大的优点是价格便宜，它改性后的品种如Sn-0.7Cu(Ni)在高温下也有好的流动性和焊接性能，因此选择哪一个作为无铅波峰焊焊料完全取决于所组装的电子产品的性能要求以及经济价值。通常用于消费类电子产品，当产品仅采用波峰焊工艺生产时，为了降低成本，可以用Sn-0.7Cu合金或改性后的品种Sn-0.7Cu (Ni)作为波峰焊焊料；而用于工业类电子产品时，特别是当这类产品采用双面焊接工艺组装，并且一侧已采用Sn-Ag-Cu焊膏一再流焊工艺，则另一面若采用波峰焊工艺，此时的波峰焊料仍应采用Sn-Ag-Cu合金作为波峰焊焊料使用，同一块PCB中使用两种不同焊料，在需要维修时易出现焊料混用现象，Sn-Ag-Cu和Sn-Cu不宜混合使用，否则会造成合金焊点连接不均匀而易产生疲劳失效。
无铅焊料的选择
当前用于无铅波峰焊焊料的合金主要有两大类：一是Sn-Ag-Cu系列，二是Sn-0.7Cu，有关两者的性能特点在前文已有详细的介绍。Sn-Ag-Cu合金的综合性能好于Sn-0.7Cu合金，尤其是机械性能，但Sn-0.7Cu鼓大的优点是价格便宜，它改性后的品种如Sn-0.7Cu(Ni)在高温下也有好的流动性和焊接性能，因此选择哪一个作为无铅波峰焊焊料完全取决于所组装的电子产品的性能要求以及经济价值。通常用于消费类电子产品，当产品仅采用波峰焊工艺生产时，为了降低成本，可以用Sn-0.7Cu合金或改性后的品种Sn-0.7Cu (Ni)作为波峰焊焊料；而用于工业类电子产品时，特别是当这类产品采用双面焊接工艺组装，并且一侧已采用Sn-Ag-Cu焊膏一再流焊工艺，则另一面若采用波峰焊工艺，此时的波峰焊料仍应采用Sn-Ag-Cu合金作为波峰焊焊料使用，同一块PCB中使用两种不同焊料，在需要维修时易出现焊料混用现象，Sn-Ag-Cu和Sn-Cu不宜混合使用，否则会造成合金焊点连接不均匀而易产生疲劳失效。
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相关技术资料- 9-29焊盘环宽
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