实施正确的无铅工艺
发布时间:2012/9/21 19:29:30 访问次数:617
实施正确的无铅FSDL0165RN工艺也是提高无铅焊点可靠性的基本保证。无铅合金熔点高，相应的焊接温度也要高，在工艺温度更高的情况下，已经出现或会出现一些常见的问题或故障，包括PCB脱层、PCB超泡、翘曲、金属化孔壁破裂、Z轴热膨胀、PCB变色、连接器塑料件变形、波峰焊更多的残渣、需要更好的助焊剂、更强的清洗能力、再流焊中大的PCB组装件塌落和残余应力增大。高温还会引起IC元器件、铝电解电容器、MLCC和热敏光器件或热敏晶体器件的损坏；甚至可能会对模块的“内部焊点”产生有害的影响。
从可靠性的角度来看，提高PCB组装的工艺温度可能产生的影响，怎么强调都不过分。毫无疑问，如果可靠性是优先考虑的最重要因素，那就应当尽量降低工艺温度。但是，这也不能忽视要求提供稳定一致优质湿润的工艺窗口，通常“无铅工艺窗口窄”就是这个道理。
当然工艺控制不仅是焊接温度的控制，而应全方位地控制，从设计、材料及工艺等角度分析影响无铅焊点可靠性的因素。在设计过程中，PCB设计不合理都会导致可靠性问题，如焊盘设计不合理，发热量大的元器件分布太集中，或者小元器件相邻高大元器件，从而在再流焊时产生“立碑”。此外，在设计中，热设计更加重要，包括元器件的布局、PCB的结构等，使得再流焊过程中PCB表面温度尽可能低。
此外还有表面组装材料，包括焊膏、助焊剂、清洗剂、阻焊剂。其中焊膏极为重要，因为其性能对印刷、再流工艺爹数的选择有影响并关系到焊点的质量。在焊膏管理方面，由于无铅焊膏的润湿性差及黏性和流变性易发生变化等原因，无铅焊膏的管理比有铅的更加严格。当选定某种焊膏后，我们需要彻底地了解如印刷性、脱膜性、触变性、热膨胀系数、导电性、导热性、金属间化合物的形成及其影响和熔融温度等特征，以方便我们科学地使用焊膏。
在无铅的情况下，贴装工艺一般不会受到太大的影响。但由于无铅的浸润力低，再流时自对中作用小，因此贴片精度比有铅时要求更高。贴片时应提高贴片精度包括斜轴高度来弥补这些缺点。同时在贴装过程中要注意焊膏能否保持粘着性，从贴装直到进炉前能否保持元器件位置不发生变化。
再流焊时，由于无铅再流焊有高温、工艺窗口窄和润湿性差等特点，所以我们要积极采取一些应对措施，如提高润湿区升温斜率，避免助焊剂提前结束活化反应；尽量降低峰值温度以防器件及PCB损坏；适当加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大；再流焊前还应对湿敏感器件进行去潮处理。有条件的工厂应实施充N2保护以减少高温氧化，提高润湿性。
在SMA组装测试完成后还应进行防锡须处理和对有BGA、CSP器件涂上底层填料，最后还应贴专用的标签以方便用户修理时参考，详见第13章。
总之，提高无铅焊点可靠性是一项系统工程，做好每件事才能取待最终结果。
从可靠性的角度来看，提高PCB组装的工艺温度可能产生的影响，怎么强调都不过分。毫无疑问，如果可靠性是优先考虑的最重要因素，那就应当尽量降低工艺温度。但是，这也不能忽视要求提供稳定一致优质湿润的工艺窗口，通常“无铅工艺窗口窄”就是这个道理。
当然工艺控制不仅是焊接温度的控制，而应全方位地控制，从设计、材料及工艺等角度分析影响无铅焊点可靠性的因素。在设计过程中，PCB设计不合理都会导致可靠性问题，如焊盘设计不合理，发热量大的元器件分布太集中，或者小元器件相邻高大元器件，从而在再流焊时产生“立碑”。此外，在设计中，热设计更加重要，包括元器件的布局、PCB的结构等，使得再流焊过程中PCB表面温度尽可能低。
此外还有表面组装材料，包括焊膏、助焊剂、清洗剂、阻焊剂。其中焊膏极为重要，因为其性能对印刷、再流工艺爹数的选择有影响并关系到焊点的质量。在焊膏管理方面，由于无铅焊膏的润湿性差及黏性和流变性易发生变化等原因，无铅焊膏的管理比有铅的更加严格。当选定某种焊膏后，我们需要彻底地了解如印刷性、脱膜性、触变性、热膨胀系数、导电性、导热性、金属间化合物的形成及其影响和熔融温度等特征，以方便我们科学地使用焊膏。
在无铅的情况下，贴装工艺一般不会受到太大的影响。但由于无铅的浸润力低，再流时自对中作用小，因此贴片精度比有铅时要求更高。贴片时应提高贴片精度包括斜轴高度来弥补这些缺点。同时在贴装过程中要注意焊膏能否保持粘着性，从贴装直到进炉前能否保持元器件位置不发生变化。
再流焊时，由于无铅再流焊有高温、工艺窗口窄和润湿性差等特点，所以我们要积极采取一些应对措施，如提高润湿区升温斜率，避免助焊剂提前结束活化反应；尽量降低峰值温度以防器件及PCB损坏；适当加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大；再流焊前还应对湿敏感器件进行去潮处理。有条件的工厂应实施充N2保护以减少高温氧化，提高润湿性。
在SMA组装测试完成后还应进行防锡须处理和对有BGA、CSP器件涂上底层填料，最后还应贴专用的标签以方便用户修理时参考，详见第13章。
总之，提高无铅焊点可靠性是一项系统工程，做好每件事才能取待最终结果。
实施正确的无铅FSDL0165RN工艺也是提高无铅焊点可靠性的基本保证。无铅合金熔点高，相应的焊接温度也要高，在工艺温度更高的情况下，已经出现或会出现一些常见的问题或故障，包括PCB脱层、PCB超泡、翘曲、金属化孔壁破裂、Z轴热膨胀、PCB变色、连接器塑料件变形、波峰焊更多的残渣、需要更好的助焊剂、更强的清洗能力、再流焊中大的PCB组装件塌落和残余应力增大。高温还会引起IC元器件、铝电解电容器、MLCC和热敏光器件或热敏晶体器件的损坏；甚至可能会对模块的“内部焊点”产生有害的影响。
从可靠性的角度来看，提高PCB组装的工艺温度可能产生的影响，怎么强调都不过分。毫无疑问，如果可靠性是优先考虑的最重要因素，那就应当尽量降低工艺温度。但是，这也不能忽视要求提供稳定一致优质湿润的工艺窗口，通常“无铅工艺窗口窄”就是这个道理。
当然工艺控制不仅是焊接温度的控制，而应全方位地控制，从设计、材料及工艺等角度分析影响无铅焊点可靠性的因素。在设计过程中，PCB设计不合理都会导致可靠性问题，如焊盘设计不合理，发热量大的元器件分布太集中，或者小元器件相邻高大元器件，从而在再流焊时产生“立碑”。此外，在设计中，热设计更加重要，包括元器件的布局、PCB的结构等，使得再流焊过程中PCB表面温度尽可能低。
此外还有表面组装材料，包括焊膏、助焊剂、清洗剂、阻焊剂。其中焊膏极为重要，因为其性能对印刷、再流工艺爹数的选择有影响并关系到焊点的质量。在焊膏管理方面，由于无铅焊膏的润湿性差及黏性和流变性易发生变化等原因，无铅焊膏的管理比有铅的更加严格。当选定某种焊膏后，我们需要彻底地了解如印刷性、脱膜性、触变性、热膨胀系数、导电性、导热性、金属间化合物的形成及其影响和熔融温度等特征，以方便我们科学地使用焊膏。
在无铅的情况下，贴装工艺一般不会受到太大的影响。但由于无铅的浸润力低，再流时自对中作用小，因此贴片精度比有铅时要求更高。贴片时应提高贴片精度包括斜轴高度来弥补这些缺点。同时在贴装过程中要注意焊膏能否保持粘着性，从贴装直到进炉前能否保持元器件位置不发生变化。
再流焊时，由于无铅再流焊有高温、工艺窗口窄和润湿性差等特点，所以我们要积极采取一些应对措施，如提高润湿区升温斜率，避免助焊剂提前结束活化反应；尽量降低峰值温度以防器件及PCB损坏；适当加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大；再流焊前还应对湿敏感器件进行去潮处理。有条件的工厂应实施充N2保护以减少高温氧化，提高润湿性。
在SMA组装测试完成后还应进行防锡须处理和对有BGA、CSP器件涂上底层填料，最后还应贴专用的标签以方便用户修理时参考，详见第13章。
总之，提高无铅焊点可靠性是一项系统工程，做好每件事才能取待最终结果。
从可靠性的角度来看，提高PCB组装的工艺温度可能产生的影响，怎么强调都不过分。毫无疑问，如果可靠性是优先考虑的最重要因素，那就应当尽量降低工艺温度。但是，这也不能忽视要求提供稳定一致优质湿润的工艺窗口，通常“无铅工艺窗口窄”就是这个道理。
当然工艺控制不仅是焊接温度的控制，而应全方位地控制，从设计、材料及工艺等角度分析影响无铅焊点可靠性的因素。在设计过程中，PCB设计不合理都会导致可靠性问题，如焊盘设计不合理，发热量大的元器件分布太集中，或者小元器件相邻高大元器件，从而在再流焊时产生“立碑”。此外，在设计中，热设计更加重要，包括元器件的布局、PCB的结构等，使得再流焊过程中PCB表面温度尽可能低。
此外还有表面组装材料，包括焊膏、助焊剂、清洗剂、阻焊剂。其中焊膏极为重要，因为其性能对印刷、再流工艺爹数的选择有影响并关系到焊点的质量。在焊膏管理方面，由于无铅焊膏的润湿性差及黏性和流变性易发生变化等原因，无铅焊膏的管理比有铅的更加严格。当选定某种焊膏后，我们需要彻底地了解如印刷性、脱膜性、触变性、热膨胀系数、导电性、导热性、金属间化合物的形成及其影响和熔融温度等特征，以方便我们科学地使用焊膏。
在无铅的情况下，贴装工艺一般不会受到太大的影响。但由于无铅的浸润力低，再流时自对中作用小，因此贴片精度比有铅时要求更高。贴片时应提高贴片精度包括斜轴高度来弥补这些缺点。同时在贴装过程中要注意焊膏能否保持粘着性，从贴装直到进炉前能否保持元器件位置不发生变化。
再流焊时，由于无铅再流焊有高温、工艺窗口窄和润湿性差等特点，所以我们要积极采取一些应对措施，如提高润湿区升温斜率，避免助焊剂提前结束活化反应；尽量降低峰值温度以防器件及PCB损坏；适当加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大；再流焊前还应对湿敏感器件进行去潮处理。有条件的工厂应实施充N2保护以减少高温氧化，提高润湿性。
在SMA组装测试完成后还应进行防锡须处理和对有BGA、CSP器件涂上底层填料，最后还应贴专用的标签以方便用户修理时参考，详见第13章。
总之，提高无铅焊点可靠性是一项系统工程，做好每件事才能取待最终结果。
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