- 如何实施底部填充胶2012/10/10 19:21:25 2012/10/10 19:21:25
- 在SMT大规模生产中应采用BK1005HM601-T精密自动点胶机来实施底部填充胶，并首先确定点胶的位置和点胶量，通常对于CSP来说采用三面点胶位置最好，以保证填充胶能充满CSP底部，如图13.70...[全文]
- 无铅焊料尚存在的缺点2012/10/9 19:23:05 2012/10/9 19:23:05
- 在上述研究成功的三大类无ACM2012-121-2P铅焊料中，目前用得最多的无铅焊料仅有Sn-Ag-Cu系和Sn-0.7Cu+Ni(Sn-Cu系)，但它们尚存在以下的缺点。①焊接温度高。以上述两...[全文]
- 锡铅合金相图与特性曲线2012/10/8 19:13:13 2012/10/8 19:13:13
- 相图是元素和化合物之间相互NCP5422AG平衡状态的图表。金属合金相图表明了金属合金各个相的存在，指出了金属和其合金的熔点，并能够展示出不同温度下，一种金属在另一种金属中的溶解度。相图是通过实际试...[全文]
- MELF电阻器2012/9/30 20:27:22 2012/9/30 20:27:22
- MELF的阻值AD234JR以色环标志法来表示，如图2.8所示。标称阻值系列可参照GB2691-81。ERD型碳膜电阻器，阻值允许偏差为J(±5%)，采用E24系列，用三条色环标志：第一、...[全文]
- 通孔再流焊／混装再流焊2012/9/29 18:48:43 2012/9/29 18:48:43
- 通孔元器件(THC/THD)通常采用SKM200GAL121D波峰焊接技术，实现与PCB的装联，由于波峰焊的不良焊点率通常要高于锡膏一再流焊工艺的10倍之多，特别是在一些微型化的产品中，例如电子调...[全文]
- 波峰焊机的改进与发展2012/9/27 19:35:30 2012/9/27 19:35:30
- 为了解决片式元器件波峰焊接中SKM200GAL121D的缺陷，国内外波峰焊接厂家对传统的单波峰焊机进行了大量的改进，目前比较常见的有如下几种。1．九波九波由一个平坦的主峰区和一个弯曲的副峰区组成...[全文]
- IPC有关贴片机精度的测试标准2012/9/26 19:28:42 2012/9/26 19:28:42
- 1999年12月IPC颁布有夫贴片机精PM25CL1A120度测试标准，即IPC-9850，它采用专用玻璃板代替PCB和通用元器件，具体做法如下。(1)测试用元器件片式元器件1608C：采用片式...[全文]
- 贴片机的软件系统2012/9/25 19:09:50 2012/9/25 19:09:50
- 1.以CASIO-YCM2200贴片机N450CH20为例，在生产、维修、管理三级主菜单下各级子菜单分别包含了下述各项功能。·生产(Production):系统自检一程序编辑或存储一生产前准备一...[全文]
- 机架2012/9/24 19:19:23 2012/9/24 19:19:23
- 机架是机器的基础，所有N330KH18的传动、定位、传送机构均牢固地固定在机架上。对于大部分型号的贴片机，各种送料器也安置在机架上面，因此机架应有足够的机械强度和刚性。目前贴片机有各种形式机架，大致...[全文]
- 贴片胶的力学行为2012/9/23 13:16:49 2012/9/23 13:16:49
- 贴片胶对被粘物体的首先FS150R06KE3要求是必须润湿，但润湿不一定就能黏结好，还必须能够形成黏结力才可达到黏结的目的。黏结力是贴片胶与被胶粘物在界面上的作用力或结合力，它包括分子间力和化学键力...[全文]
- 模板窗口形状和尺寸设计2012/9/22 17:39:28 2012/9/22 17:39:28
- 模板基材厚度及窗口尺寸大小H11A43S直接关系到焊锡膏印刷量，从而影响到焊接质量。模板基材厚和窗口尺寸过大会造咸焊锡膏施放量过多，易造成“桥接”；窗口尺寸过小，会造成焊锡膏施放量过少，会产生“虚焊...[全文]
- 无铅焊点可靠性测试方法2012/9/21 19:24:32 2012/9/21 19:24:32
- 评估无铅焊点可靠性FMS6143CSX测试方法基本上是引用传统的测试方法，主要有外观检查、X-ray检查、金相切片分析、强度（如抗拉、剪切）、疲劳寿命、高温高湿、跌落实验、随机振动、可靠性检测方法等...[全文]
- 抗疲劳试验2012/9/20 19:35:48 2012/9/20 19:35:48
- 电子产品在工作时，由于电子BSM300GB60DNC元器件体内断续的电流而产生温度的变化，这会使焊点因疲劳而出现焊点破裂，Sn-Pb焊料也存在着抗疲劳差的缺陷，因此作为焊接用的焊料应通过抗疲劳试验，...[全文]
- 实验报告的封面信息2012/9/19 19:10:03 2012/9/19 19:10:03
- 实验项目名称、班次、姓名、同组人、实验A198S08TEC桌号和实验日期。实验报告的主要内容(1)实验目的。(2)实验线路。(3)实验仪器和没备。(4)实验内容与实验步骤。(5)测量数据...[全文]
- 红绿灯控制实验（设计性实验）2012/9/18 19:49:17 2012/9/18 19:49:17
- 1．实验目的(1)熟悉PLC编程2MBI100SC-120原理及方法。(2)掌握红绿灯控制工作原理。2．实验设备与器材实验所用设备与器材见表8.12。3．设计提示与要求设计要求：按下启动...[全文]
- 2114A具有下列特点2012/9/17 19:21:06 2012/9/17 19:21:06
- (a)采用直接耦的08-0107-02静态电路，不需要时钟信号驱动，也无需刷新。(b)不需要地址建立时间，存取特别简单。(c)在CS=0、WE=1时读出信息，读出是非破坏性的。(d)在CS...[全文]
- ADC0809管脚功能2012/9/16 15:39:15 2012/9/16 15:39:15
- ADC0809管脚功能ADC0809管脚功能W.FL-2LP-04N1-A-(100)如图6.46所示。INo~IN7：8路模拟量输入引脚。REF(+)、REF(-)：参考电压输入。D...[全文]
- 数字电子电路硬件实验项目2012/9/15 12:11:22 2012/9/15 12:11:22
- 本章设计了13个数字电子Q01611电路硬件实验项目，其中基础实验项目7个，设计性实验项目2个，综合性实验项目4个。具体实验项目是：基本门电路的逻辑功能测试，集成触发器的功能测试，编码器与译码器，组...[全文]
- 多重反馈电路的研究（综合性实验）2012/9/14 19:13:43 2012/9/14 19:13:43
- 1．实验目的(1)了解多重反馈电路ZUS25483R3-XMC1的工作原理。(2)掌握多重反馈电路的测量方法。(3)掌握幅度频谱特性的测量方法。2．实验设备与器材实验所用虚拟设备与器材见表...[全文]
- 差动放大器的设计（设计性实验）2012/9/13 19:19:18 2012/9/13 19:19:18
- 1．实验目的(1)初步掌握差动放大B32653A2222K器的设计方法和元器件参数计算及选择方法。(2)掌握差动放大器主要性能指标的测试方法。(3)加深对差动放大器性能及特点的理解。2．实验...[全文]
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