通孔元器件( THC/THD)通常采用SKM200GAL121D波峰焊接技术，实现与PCB的装联，由于波峰焊的不良焊点率通常要高于锡膏一再流焊工艺的10倍之多，特别是在一些微型化的产品中，例如电子调谐器，随着外形尺寸的减小，采用波峰焊的故障率要高出许多倍。当电子调谐器体积小到一定程度时，波峰焊就变得无能为力了。在电子调谐器中，一些线圈因需要调整电感，故无法实现片式化，为了提高电子调谐器的合格率而采用通孔锡膏一再沆焊工艺，即在电子调谐器生产中先做贴片，然后在通孔处再次点上膏并插入线圈，再一次过炉完成调谐器主板的焊接，其过程如图13.32所示。
    通孔再流焊(Pin-In-Hole Reflow，PIHR) -经出现，就体现了的强大生命力，直通率大大提高，单班日产量比波峰焊工艺增加50%以上，焊点质量大有改善。
    目前通孔再流焊工艺己广泛用于计算机、通信产品主板的生产中。这些主板上安装有多个连接件，它们通常是PCB主板与“外界部件”连系的“接口”。通孔技术组装的元器件在可靠性方面要比类似的贴片SMT元器件要高上好几倍。无论是强烈的拉曳，挤压以及热冲击，它都能承受，如图13.33所示。

              
     传统的计算机主板生产是采用先贴片，然后插入THC/THD，二次波峰焊完成计算机主板生产，消耗工时多并且二次波峰焊对贴片焊点可靠性有一定的影响，统计表明二次波峰焊的温度会使BGA器件的可靠性下降，而如今理想的计算机主板生产则利用现有的SMT设备，对片式元器件和通孔元器件，用同样的方法印刷锡膏、在同样的条件贴片、用同一个炉子焊接，一次性整体完成计算机主板生产，不仅获得高的生产效率，而且计算机主板的可靠性得到提高。由于片式元器件和通孔元器件同时再流焊，故通孔再流焊又称为混装再流焊。
    由于SMT生产工艺已经成熟，因此通孔再流焊通常可取得令人满意的效果，该技术易控制，重复性好。可是在应用这种方法时，需要根据实际使用的元器件和加工过程中的县体情况调整有关参数，完成该工艺过程的关键点有如下几个方面。