IPC有关贴片机精度的测试标准
发布时间:2012/9/26 19:28:42 访问次数:1879
1999年12月IPC颁布有夫贴片机精PM25CL1A120度测试标准，即IPC-9850，它采用专用玻璃板代替PCB和通用元器件，具体做法如下。
(1)测试用元器件
片式元器件1608C：采用片式电容作为测试元器件，因为片式电容通常采用激光加工，外形尺寸精度要高于片式电阻外形尺寸。
SOIC16：SOIC16具有成本低、尺寸稳定的特点，几乎所有的贴片机都能贴装，适应性广泛，并且SOIC16可采用编带包装，故可以用来验证贴片速度。
模拟玻璃芯片。采用真空沉积方法制成0.5mm QFP-100以及BGA256，玻璃芯片和芯片图形由黑铬制成，并有两种形式，一种为铬底白引线，另一种为白底铬引线，以适用于不同的CCD光源需要。
由于采用模拟玻璃芯片，故IC尺寸精度高，没有因引脚变形等缺陷所造成的误差，并且在贴片后能方便地读出贴片误差。
(2) PCB及图形
PCB也是采用镀铬防光反射玻璃平板制成，尺寸和识别标志如图11.60所示。
图11.60中贴装1608C计20行20列，共400个，行与行、列与列间距不等，从小到大（第一象限），元器件按0。、90。、180。和270。排列。
贴装SOIC16元器件时，PCB图形设计成8行10列，共80个器件，间距相同，按0。和90。排列。
贴装QFP100和BGA时，PCB图形设计成6行6列，共36个，器件焊盘设有图形识别标志，如图11.62所示。
(3)贴片编程
验证者可以自由选用优化程序，但应使吸嘴或旋转贴片头以及CCD均能使用。
(4)取面胶带
双面胶带黏度适中，并平整地平贴在PCB上，不应有重叠现象，以免影响透光性能。
(1)测试用元器件
片式元器件1608C：采用片式电容作为测试元器件，因为片式电容通常采用激光加工，外形尺寸精度要高于片式电阻外形尺寸。
SOIC16：SOIC16具有成本低、尺寸稳定的特点，几乎所有的贴片机都能贴装，适应性广泛，并且SOIC16可采用编带包装，故可以用来验证贴片速度。
模拟玻璃芯片。采用真空沉积方法制成0.5mm QFP-100以及BGA256，玻璃芯片和芯片图形由黑铬制成，并有两种形式，一种为铬底白引线，另一种为白底铬引线，以适用于不同的CCD光源需要。
由于采用模拟玻璃芯片，故IC尺寸精度高，没有因引脚变形等缺陷所造成的误差，并且在贴片后能方便地读出贴片误差。
(2) PCB及图形
PCB也是采用镀铬防光反射玻璃平板制成，尺寸和识别标志如图11.60所示。
图11.60中贴装1608C计20行20列，共400个，行与行、列与列间距不等，从小到大（第一象限），元器件按0。、90。、180。和270。排列。
贴装SOIC16元器件时，PCB图形设计成8行10列，共80个器件，间距相同，按0。和90。排列。
贴装QFP100和BGA时，PCB图形设计成6行6列，共36个，器件焊盘设有图形识别标志，如图11.62所示。
(3)贴片编程
验证者可以自由选用优化程序，但应使吸嘴或旋转贴片头以及CCD均能使用。
(4)取面胶带
双面胶带黏度适中，并平整地平贴在PCB上，不应有重叠现象，以免影响透光性能。
1999年12月IPC颁布有夫贴片机精PM25CL1A120度测试标准，即IPC-9850，它采用专用玻璃板代替PCB和通用元器件，具体做法如下。
(1)测试用元器件
片式元器件1608C：采用片式电容作为测试元器件，因为片式电容通常采用激光加工，外形尺寸精度要高于片式电阻外形尺寸。
SOIC16：SOIC16具有成本低、尺寸稳定的特点，几乎所有的贴片机都能贴装，适应性广泛，并且SOIC16可采用编带包装，故可以用来验证贴片速度。
模拟玻璃芯片。采用真空沉积方法制成0.5mm QFP-100以及BGA256，玻璃芯片和芯片图形由黑铬制成，并有两种形式，一种为铬底白引线，另一种为白底铬引线，以适用于不同的CCD光源需要。
由于采用模拟玻璃芯片，故IC尺寸精度高，没有因引脚变形等缺陷所造成的误差，并且在贴片后能方便地读出贴片误差。
(2) PCB及图形
PCB也是采用镀铬防光反射玻璃平板制成，尺寸和识别标志如图11.60所示。
图11.60中贴装1608C计20行20列，共400个，行与行、列与列间距不等，从小到大（第一象限），元器件按0。、90。、180。和270。排列。
贴装SOIC16元器件时，PCB图形设计成8行10列，共80个器件，间距相同，按0。和90。排列。
贴装QFP100和BGA时，PCB图形设计成6行6列，共36个，器件焊盘设有图形识别标志，如图11.62所示。
(3)贴片编程
验证者可以自由选用优化程序，但应使吸嘴或旋转贴片头以及CCD均能使用。
(4)取面胶带
双面胶带黏度适中，并平整地平贴在PCB上，不应有重叠现象，以免影响透光性能。
(1)测试用元器件
片式元器件1608C：采用片式电容作为测试元器件，因为片式电容通常采用激光加工，外形尺寸精度要高于片式电阻外形尺寸。
SOIC16：SOIC16具有成本低、尺寸稳定的特点，几乎所有的贴片机都能贴装，适应性广泛，并且SOIC16可采用编带包装，故可以用来验证贴片速度。
模拟玻璃芯片。采用真空沉积方法制成0.5mm QFP-100以及BGA256，玻璃芯片和芯片图形由黑铬制成，并有两种形式，一种为铬底白引线，另一种为白底铬引线，以适用于不同的CCD光源需要。
由于采用模拟玻璃芯片，故IC尺寸精度高，没有因引脚变形等缺陷所造成的误差，并且在贴片后能方便地读出贴片误差。
(2) PCB及图形
PCB也是采用镀铬防光反射玻璃平板制成，尺寸和识别标志如图11.60所示。
图11.60中贴装1608C计20行20列，共400个，行与行、列与列间距不等，从小到大（第一象限），元器件按0。、90。、180。和270。排列。
贴装SOIC16元器件时，PCB图形设计成8行10列，共80个器件，间距相同，按0。和90。排列。
贴装QFP100和BGA时，PCB图形设计成6行6列，共36个，器件焊盘设有图形识别标志，如图11.62所示。
(3)贴片编程
验证者可以自由选用优化程序，但应使吸嘴或旋转贴片头以及CCD均能使用。
(4)取面胶带
双面胶带黏度适中，并平整地平贴在PCB上，不应有重叠现象，以免影响透光性能。
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