在SMT大规模生产中应采用BK1005HM601-T精密自动点胶机来实施底部填充胶，并首先确定点胶的位置和点胶量，通常对于CSP来说采用三面点胶位置最好，以保证填充胶能充满CSP底部，如图13.70所示。点胶的量应在未点胶的一侧见到胶溢出时为参考量。
    其次，点胶头温度应设置为35℃～40℃，在该温度下胶水的流动性及毛细作用最强，可以很快地渗透到CSP底部，温度超过50℃时胶水将开始固化，将会失去流动性，毛细性能也会变差。

             
    点完胶的MSA可以放在再流炉或烘箱中固化，推荐的工艺参数为：120℃时，5～lOmin。底部填充胶固化工艺曲线如图13.71所示。
    返修工艺
    对有故障的MSA可以用普通的多功能热风返修台来返修已经固化的胶水，应注意的是：维修前，如果该CSP周围有其他CSP等器件，应用耐高温遮蔽胶带将这些器件遮蔽，以保护这些器件；热风吹后应立即将CSP从电路板上移开（如果热风返修台工具能加热电路板底部，使之达到120 0C，电路板上的残余胶水会收缩变小，移走CSP器件会更容易，可大大缩短维修时间）。一边用热风加热，一边小心用刮刀清除残余胶水，最后用浸有酒精擦拭布清洁电路板上的松香及剩余残留物。