抗疲劳试验
发布时间:2012/9/20 19:35:48 访问次数:951
电子产品在工作时，由于电子BSM300GB60DNC元器件体内断续的电流而产生温度的变化，这会使焊点因疲劳而出现焊点破裂，Sn-Pb焊料也存在着抗疲劳差的缺陷，因此作为焊接用的焊料应通过抗疲劳试验，该试验也采用专用的试验箱。通常其抗疲劳试验的数学模型可用Coffin-Manson关系式来描述，即
Nfb-=常数
式中，Ⅳf是循环次数，万是塑性应变振幅，常数可以从抗张试验的塑性应变中得出。通常用Nf次数来评估材料的抗疲劳性能，Ⅳf越大则表示该材料的抗疲劳性能越好，部分焊料合金的抗疲劳性能如表8.20所示。
电子产品在工作时，由于电子BSM300GB60DNC元器件体内断续的电流而产生温度的变化，这会使焊点因疲劳而出现焊点破裂，Sn-Pb焊料也存在着抗疲劳差的缺陷，因此作为焊接用的焊料应通过抗疲劳试验，该试验也采用专用的试验箱。通常其抗疲劳试验的数学模型可用Coffin-Manson关系式来描述，即
Nfb-=常数
式中，Ⅳf是循环次数，万是塑性应变振幅，常数可以从抗张试验的塑性应变中得出。通常用Nf次数来评估材料的抗疲劳性能，Ⅳf越大则表示该材料的抗疲劳性能越好，部分焊料合金的抗疲劳性能如表8.20所示。
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