(1)测抗拉／抗张强度
    通常制定焊料拉伸强度的方法BSM300GB174D是制作试验用的样件，+将其放在专用拉伸机上测试，样件的形式有哑铃状和圆棒状两种，如图8.41所示。前者直接铸造而成，较为简单和客观，但因铸造的表面缺陷，测试的结果差异较大；后者经过机加工去除表面的缺陷，故能准确地反映出材料的拉伸强度，上述的测试方法均有国家标准。
    (2)测剪切强度
    剪切强度是材料的另一项重要性能，特别是对于焊料来说，由于焊点的受力主要来自元器件与PCB之间的膨胀应力，它相当于外力的剪切力，故评价焊料的剪切强度尤为重要。测量焊料的剪切强度的方法是：用焊料将两块lOmm宽的PCB(厚1.6mm)焊接在一起，然后通过拉伸机拉伸至焊接部位直到被破坏。通常精确测试焊料的剪切强度并不容易，它与焊料的厚度、长度、母材刚性、焯接工艺都有关系，测试焊料的剪切强度的样板如图8.42所示。