在上述研究成功的三大类无ACM2012-121-2P铅焊料中，目前用得最多的无铅焊料仅有Sn-Ag-Cu系和Sn-0.7Cu+Ni (Sn-Cu系)，但它们尚存在以下的缺点。
    ①焊接温度高。以上述两类无铅焊料为例，其中Sn-3.OAg-0.5Cu熔程为217℃～220℃；Sn-0.7Cu+Ni熔点为227℃，若以再流焊温度高于熔点300C为准，则它们所对应的锡膏的再流焊温度将分别达到247 0C，257℃，焊接温度接近元器件损坏温度，极易导致元器件损坏，这对元器件以及焊盘来说均是严峻的挑战，如图8.24和图8.25所示。

             
    ②可焊性差。无铅焊料的表面张力通常大于有铅焊料的表面张力，其润湿角也远大于有铅焊点润湿角，而流动性则又明显比有铅焊料差。若分别在银条上涂布无铅焊料和有铅焊料，置于2500C温度下，有铅焊料迅速漫流，而无铅焊扩展很少。无铅焊点润湿角远大于有含铅焊点润湿角，在实际生产中经常见到焊料不易铺展到焊盘的边缘，如图8.26、图8.27和图8.28所示。