研究表明，无铅焊料焊MA6116点受到应力后的退化机理和过程相似于传统的Sn-37Pb，即共晶粗化一重结晶一裂纹初生一裂纹扩展，现以Sn-Ag-Cu焊点组织图片为例进行说明。Sn-Ag-Cu焊点的原始组织结构如图8.19所示。
    图8.19中A为枝状结晶的Sn相；B为共晶相，包括二元共晶物(Sn+Cu6Sn5.Sn+Ag3Sn)和三元共晶物(Sn+Cu6Sn5+Ag3Sn)；C为晶界处金属间化合物(Cu6Sn5+Ag3Sn)，Ag3Sn呈针状。Sn-Ag-Cu焊点受应力作用的退化可分5个阶段来描述：①Sn-Ag-Cu共晶相的整体粗化，如图8.20所示；②晶粒粗化较快的个别区域开始软化，如图8.21所示；③组织（主要是Sn相）重结晶；④裂纹初生，如图8.22所示；⑤裂纹扩展，如图8.23所示。

              
    在热循环条件下，蠕变／疲劳交互作用会通过损伤积聚效应而导致焊点失效，即组织粗化／弱化、重结晶，裂纹出现和扩大。
    无铅焊料与锡铅焊料的不同点
    目前已实用的无铅焊料均是高锡合金，锡含量由67%提高到96.5%（以SAC305为例），其熔程为217℃～220℃，比传统Sn-Pb共晶合金高出近40℃，并且无铅焊料的可焊性明显变差。从外观上看无铅焊点较为粗糙，没有锡铅焊料那样光亮，同时焊料的硬度也明显高于锡铅焊料。
    所有这些与焊料合金中其他元素（如铅、银、铜、In和铋）的存在有关，虽然它们在形成IMC的过程中的作用不是很明显，但是，这些元素对大多数焊点的性能有十分重要的影响。