模板基材厚度及窗口尺寸大小H11A43S直接关系到焊锡膏印刷量，从而影响到焊接质量。模板基材厚和窗口尺寸过大会造咸焊锡膏施放量过多，易造成“桥接”；窗口尺寸过小，会造成焊锡膏施放量过少，会产生“虚焊”。因此SMT生产中应重视模板的设计。
    模板良好漏印性的必要条件
    并不是随意开了窗口的模板都能漏印焊锡膏，它必须具备一定条件才具有良好的漏印性，图9.22是放大后的模板窗口，说明宽厚比／面积比与窗口壁光洁度对锡膏印刷效果的影响。
    当只>Ft时，即锡膏与PCB焊盘之间的黏合力大于锡膏与窗口壁之间的摩擦力时，就有良好的印刷效果，显然，模板窗口壁应光滑。
    当B>A时，即焊盘面积大于模板窗口壁面积时，也有良好的印刷效果，但窗口壁面积不宜过小，否则焊锡膏量不够。显然，窗口壁面积与模板厚度有直接的关系。故模板的厚度、窗口大小以及壁的光洁度直接影响到模板的漏印性。
    在实际生产中人们无法测量也没有必要测量锡膏与PCB焊盘之间的黏合力和锡膏与窗口壁之间的摩擦力，而是通过宽厚比及面积比这两个参数来评估模板的漏印性能，宽厚比／面积比的定义为：
    ·宽厚比：窗口的宽度／模板的厚度=W/H，形是窗口的宽度，H是模板的厚度。宽厚比参数主要适合验证细长形窗口模板的漏印性。
    ·面积比：窗口的面积／窗口孔壁的面积=∞×W)/2×∞+叨×日，三是窗口的长度。面积比参数主要适合验证方形／圆形窗口模板的漏印性。

                
    在印刷锡铅焊锡膏时，当宽厚比不小于1.6，面积比不小于0.66时，模板具有良好的漏印性；而在印刷无铅焊锡膏当宽厚比不小于1.7，面积比不小于0.7时，模板才有良好IYJ漏印性，这是由于无铅焊锡膏比重比锡铅焊锡膏小，以及自润滑性稍差所引起的，此时窗口尺寸应稍大一点才有良好的印刷效果。
    模板窗口7L壁面积』：锡膏与模板窗口之间的接触面积5底面积B：锡营与PCB焊盘的接触面积；
    R：锡膏与模板窗n壁之fWJ摩擦阻力;
    Fs：锡膏与PCB焊盘之间的黏合力。
    图9.22宽厚比／面积比与窗口壁光洁度对锡膏印刷效果的影响
    通常，在评估QFP焊盘漏印模板时应用宽厚比参数验证；而评估BGA，0201焊盘漏印模板时应用面积比参数来验证；若模板上既有FQFP又有BGA图形则分别用两参数来评估。例如，在0.5mm QFP焊盘印刷中，当模板厚为0.13mm时，宽W/H=10/5=2.0，显然此时模板漏印性良好，而在0.3mm QFP焊盘印刷中，当模板厚仍为0.13mm时，宽厚比：W/H=7/5=1.4，此时就不利于印刷了；而在CSP焊盘印刷时若仍用宽厚比来评估就会误判。当然，焊锡膏印刷质量好坏不仅取决于模板窗口尺寸也与锡膏粉末粒径有关。