模板窗口尺寸应比通孔H11A4300元器件焊环外径小O.lmm，其目的是保证模板上通孔元器件焊环的窗口边缘落在焊环上，起到保护模板窗口以及印刷压力到位的作用，如图9.23所示。图9.23通孔元器件再流焊模板设计。

                
    采用模板印刷贴片胶的工艺至今仍在使用，它具有快速的特点，特别适用大量的品种生产，通常它主要针对片式阻容元器件，故印刷贴片胶模板的设计比较简单，模板的窗口一般是小圆孔或长条形，如图9.24所示。若模板的窗口是长条状，则长条的宽度是两焊盘间距的0.4倍，长条的长度为焊盘宽度加0.2mm，模板的厚度取0.15～0.2mm即可；若模板的窗口是圆形则直径为0.3～0.4mm，片式元器件通常取二点即可，若是IC则按长条状设计为最好。