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- PQFP(PlasticQuadFlatPack)焊盘设计PQFP是带角耳RB160M-40TE-61的四边扁平塑料封装。元件参数如下。引脚间距:0.635mm(25...[全文]
- 薄型小外形封装焊盘设计2014/5/6 21:05:32 2014/5/6 21:05:32
- TSOP(ThinSmallOutlinePackages)薄型小外形封装焊盘设计TSOP是薄型小外形封装,R2J10160GC-A00FPX2RF0其元件参数如下。...[全文]
- SMD返修系统2014/5/4 19:43:30 2014/5/4 19:43:30
- 返修工作站又称返修系统,用于返修BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面贴装器件(SMD)。SMD返修工作站主要由项部加热体、底部加热体、AM26LV31INSR光学对中系统、温度反馈系...[全文]
- 贴装头2014/5/2 18:38:44 2014/5/2 18:38:44
- 贴装头是贴装机上最复杂、T315SYGWA/S530-E2最关键的部件,可以说它是贴装机的心脏。它相当于机械手,用来拾取和贴放元器件。贴装头有单臂单头、单臂多头,多臂单头、多臂多头、水平旋转贴装...[全文]
- 铬在焊料中的作用2014/4/30 19:26:26 2014/4/30 19:26:26
- ①降低熔点,有利于焊接。②改善机械性能,M24C04W6提高锡铅合金的抗拉强度和剪切强度。③降低表面张力和黏度,增大液态焊料的流动性和润湿性。④抗氧化。...[全文]
- SMC/SMD的焊端结构2014/4/29 19:45:54 2014/4/29 19:45:54
- 表面组装元器件的焊端结构目前有4种形式:无引线厚膜金属端头、周边短引线金属结构、L7812CV球形合金结构和无引线引线框架结构。1.无引线片式SMC的焊端结构与焊端电极的形式...[全文]
- 时钟通常是在产生最大发射的最佳位置2014/4/28 21:13:20 2014/4/28 21:13:20
- 作为一名电磁兼容顾问,我不能确信这个附录是必要的。我的经验表明,许多产品A43L2616V-6设计师已经了解这些技术并且用于实践。但是对于这方面的新手,或者对于那些想回顾一下的人来说是有帮助的,...[全文]
- 噪声电压测量有助于查明辐射发射的源2014/4/28 21:10:24 2014/4/28 21:10:24
- ·EMC预测试应当早在设计阶段和最终正规的符合性测试之前做。·最有用和重要的预测试是所A43L0616V-6有电缆上共模电流的测量。·第二重要的预测试是用磁场探头扫描...[全文]
- 静电放电裕量2014/4/28 21:07:38 2014/4/28 21:07:38
- ESD是一个固有的统计学过程,详见15.11节。产品有一个失效的概率,如果这A43L0616AV-6个概率很小,不做1千次或更多的放电就不能检测到失效。欧盟的ESD标准在每个测试点只要求10次放...[全文]
- 一个用于传导发射测量的瞬态限制器2014/4/27 19:59:26 2014/4/27 19:59:26
- 噪声能够从外部电源线耦合到LISN,因此,应当通过一个确认试验确认你所测量的噪声就是你想要测量的。FDD5N50对于传导发射测量,一个简单的确认试验是关闭产品的电源看信号是否消失。如果仍然有信号...[全文]
- 设计需要两个直流电压2014/4/24 20:29:54 2014/4/24 20:29:54
- 如果设计需要两个直流电压(如5V和3.3V),应该考虑图16-19的叠层。T163-6C-24VDC两个电源平面中的每个可以赋予不同的电压。这样就产生有两个完整电压平面的设计,避免了分割电源平面...[全文]
- 一块为关键信号定义了保留区的PCB 2014/4/23 19:58:23 2014/4/23 19:58:23
- 要特别小心地使振荡器和(或)晶体以及任何其他高频电路远离I/O区域,这些L7812CV电路产生的高频场(电场和磁场)很容易直接耦合到I/O电缆、连接器和电路中,如图6-42所示。经验表明:如果电...[全文]
- 电子系统中静电放电感应效应可分为以下三类2014/4/22 21:08:39 2014/4/22 21:08:39
- 电子系统中静电放电感应效应可分为以下三类:(1)硬损坏;(2)软损坏;(3)暂时混乱。硬损坏引起系统硬件的实际损坏(如集成电路损坏);软损...[全文]
- 电快速瞬态2014/4/21 19:42:12 2014/4/21 19:42:12
- 断开电感性负载,PA806C03例如继电器或接触器,将在配电系统中产生高频短触发脉冲。通用的功率因数校正器电容开关是产生电源线瞬态振荡的另一个原因。图14-9表示欧盟的EFT/突发...[全文]
- 分离的I/0地2014/4/19 17:05:48 2014/4/19 17:05:48
- 如果I/O连接器和(或)电缆滤波电容被安装在PCB上,则需要设置到PCB上外壳地的接口。SN74HC595DR除非在设计初期考虑,等需要的时候再考虑这样的地就不可用了。把历有的I/...[全文]
- 在近场金属屏蔽层磁衰减实验数据2014/4/14 21:08:01 2014/4/14 21:08:01
- 不同类型金属片低频磁场屏蔽效果的测试结果如图6-23和图6-24所示。P80C552IBA在源和接收器距离0.lin的近场进行测量。屏蔽层厚度从3~60mils(in×10-3),测试频率范围l...[全文]
- 传输线2014/4/13 15:37:28 2014/4/13 15:37:28
- 当导线的长度与其上信号的波长相当时,将不能用如5.5节中简单的集总参数R-L网络表示。DAC0802LCN因为信号在导线中传输存在相移,在沿着导线的不同位置电压和电流是不同的。在某些位置,电流(...[全文]
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- 双声道OTL音频功率放大器集成电路与单声道OTL音频功率放大器集成电路相比,AMS1117-ADJ各引脚外电路的情况与单声道电路基本一样,只是多了一个声道电路。双声道集成电路中,有...[全文]
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