- 模拟式万用表的使用方法2014/5/15 18:20:11 2014/5/15 18:20:11
- 500型万用表的外形，我们以500型万用表为例来说明模拟式万用表的使用方法。1．使用前的检查和调整检查红色和黑色测试棒是否分别插入红色插孑L（或标...[全文]
- 采用表面组装工艺生产的产品2014/5/15 18:17:05 2014/5/15 18:17:05
- 采用表面组装工艺生产的产品，UA78L02ACLP双面贴装减少了PCB的层数；印制电路板使用面积减小，其面积为采用插装元器件技术生产的PCB的面积的1/10，若采用CSP安装，则其面积还可大幅度...[全文]
- 爆米花现象2014/5/14 22:05:27 2014/5/14 22:05:27
- 爆米花觋象（见图11-29）主要发生在非气密性（Non-Hermetic）器件（或称湿度敏感器件）中。吸潮的器件在再流焊过程中由于水蒸气膨胀、RDF1-433F压力随温度升高而上升，造成器件的内...[全文]
- 影响再流焊质量的原因分析2014/5/14 21:34:58 2014/5/14 21:34:58
- 影响再流焊质量的因素很多，RBL43P主要有：PCB焊盘设计，焊膏质量，元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量，焊膏印刷质量，贴装精度，再流焊温度曲线，再流焊设备的质量等。1．P...[全文]
- 双面贴装BGA工艺2014/5/14 21:33:01 2014/5/14 21:33:01
- 双面贴装BGA工艺一般情况是没有问题的。因为虽然BGA封装体比较大，但BGA的焊盘面积也较大，RAY-101-3.0通常能够的要求。双面贴装BGA工艺的PCB设计应尽量满足以下要求...[全文]
- BGA/CSP. QFN实时温度曲线的测试方法2014/5/13 21:48:45 2014/5/13 21:48:45
- BGA/CSP、QFN的焊点都是在封装体底部的，测试点不能设置在焊球上，020N03LS只能设置在封装体边角附近的焊点或PCB表面作为“参考点”，因此测到的数据并不是焊点的实际温度。...[全文]
- 离线编程2014/5/12 20:32:31 2014/5/12 20:32:31
- 离线编程是指利用离线编程软件和PCB的CAD设计文件在计算机上进行编制贴片程序的工作。NCP551SN30T1G离线编程可以节省在线编程时间，从而可以减少贴装机的停机时间，提高设备的利用率。...[全文]
- 用250prm厚的模板印刷所推荐的参数2014/5/11 18:33:59 2014/5/11 18:33:59
- ●印刷速度：50mm/s。●印刷顺序：可选择双向印刷或单向印刷。●刮刀：金属刮刀。刮刀硬度SF2002G是一个比较敏感的工艺参数，低硬度刮刀刀刃会“挖空”模板漏孔内的...[全文]
- 收到模板后应检查模板的加工质量2014/5/11 18:20:32 2014/5/11 18:20:32
- 若有问题再打电话或传真联系，直到需方SF1602G确认后即可加工。收到模板后应检查模板的加工质量，检查内容和方法如下。①检查网框尺寸是否符合要求，将模板平放在桌面上，...[全文]
- 几个产品的漏印图形加工在同一块模板上2014/5/11 18:15:24 2014/5/11 18:15:24
- 确定PCB位置。PCB位置指印刷图形放在模板的什么位置：以PCB外形居中；以焊盘图形居中；SF1008G或有特殊要求，如在同一块模板上加工两种以上PCB的图形。●一般情况下应以焊盘...[全文]
- PCB可加工性设计2014/5/8 20:36:45 2014/5/8 20:36:45
- PCB可加工性设计(DesignforFabrication>PCB加工厂的制造能力。随着PCB行业的蓬勃发展，YFF15PC0J474MT00越来越多的工程技术人员加入PCB设计...[全文]
- 对印制板加工厂提出加工要求2014/5/4 20:23:53 2014/5/4 20:23:53
- ●第二级工业类：要求比第一级高一些。●对于军用等高可靠性产品，应提出AM79489-3JC专门的加工要求。注明选用的印制板的板材、黏结预浸材料、阻焊材料。...[全文]
- 白动X射线检查设备(AXI)2014/5/3 17:45:33 2014/5/3 17:45:33
- 自动X射线检查英文全称为AutomaticX-rayInspection，简称AXI。X射线对不同物质的穿透率是不相同的，X射线检查就是利用X射线不能透过焊料的原理对组装板进行焊后检查的。...[全文]
- 垂直送料器2014/5/2 19:00:10 2014/5/2 19:00:10
- 随着SMT与lC封装技术的结合，出现了直接在硅片上封装的晶圆(Wafer)技术，30-01/B4C-AKNB有些公司开发了贴装晶圆的功能。贴装晶圆需要使用垂直送料器，图4-25(a)是西门子公司...[全文]
- 有机溶剂清洗剂的性能要求2014/5/1 19:14:07 2014/5/1 19:14:07
- ①要求清洗剂表面张力小，ACH3218-331-TD01具有良好的润湿性，能够充分地在被清洗工件表面扩展。②良好的溶解度。溶剂和污染物的分子结构应该是相似的，这样容易相互溶解。一般...[全文]
- 贴片胶的选择方法2014/5/1 19:10:31 2014/5/1 19:10:31
- 贴片胶的性能指标见表3-22。一般应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶，ACH3218-223-TD01目前较好的贴片胶的固化条件一般为1500C以下，小于3min即能固化。...[全文]
- 贴片胶（粘结剂）2014/5/1 19:08:13 2014/5/1 19:08:13
- 贴片胶即粘结剂，又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，ACH3218-222-TD01适用于点胶和刮胶（印刷）。贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰...[全文]
- 影响焊膏特性的主要参数2014/4/30 20:32:38 2014/4/30 20:32:38
- 影响焊膏特性主要参数有合金成分、MAX3875EHJ焊剂的组成及合金与焊剂的配比，合金粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性，合金粉末表面含氧量，黏度，触变指数和塌落度等。合金组分、焊剂的...[全文]
- Sn-Bi系焊料合金2014/4/30 19:44:12 2014/4/30 19:44:12
- Sn-57Bi为共晶合金，熔点139℃。图3-8(a)是Sn-Bi合金二元相图。Sn-Bi系焊料是以Sn-Ag(Cu)系合金为基体、添加适量的Bi组成的合金焊料。Sn-Bi系焊料能...[全文]
- 印制电路板的定义和作用2014/4/29 20:01:57 2014/4/29 20:01:57
- 在绝缘基材上，按预定的设计，LDB212G4010C-001用印制的方法得到导电图形。导电图形包括印制线路和印制元件或两者结合而成的电路。完成了印制电路和印制线路工艺加工的基板通称印制电路板。...[全文]
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