- 汉字交换码2014/6/1 21:51:01 2014/6/1 21:51:01
- 同西文字符在计算机中要用ASCII码存储一样，汉字在计算机中也以二进制的形式存储，AB2000/TWL93004C但由于汉字的结构与西文不同，而且数量众多，其编码方式相对要复杂一些。...[全文]
- 补码2014/6/1 21:35:03 2014/6/1 21:35:03
- 算术运算是计算机基本且重要的功能，必须克服原码运算的缺点，QFS-052-01-L-D-A让符号位也能直接参与运算，在计算机中广泛采用的方法是补码。补码是以模运算为基础的一种码制，具有良好的特点...[全文]
- 无焊料电子装配工艺-Occam倒序互连工艺介绍2014/5/31 12:41:01 2014/5/31 12:41:01
- href="http://www.51dzw.com/stock_G/GT50J301.html">GT50J301它不使用焊料（无焊料），无需传统印制电路板，简化了制造过程，完全改变了电子产品...[全文]
- LED应用的迅速发展2014/5/31 12:23:23 2014/5/31 12:23:23
- LED（LightEmittingDiode，发光二极管）照明是节能环保产业的重要部分。LED表面组装的设备、GT30J122工艺方法与SMT基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显...[全文]
- FPC在技术上的难点2014/5/31 12:20:38 2014/5/31 12:20:38
- ①高密度FPC的线路微细化和过孔直径微小化。GT30J101目前普遍实现了单面和双面FPC的线宽／线距15Um/151im，过孔直径0.05Um已经在COF（ChipOnFPC将ic固定于FPC...[全文]
- 适合底部填充工艺的PCB焊盘设计2014/5/29 20:28:19 2014/5/29 20:28:19
- 以下是对PCB焊盘设计的基本要求。①PCB设计：底部填SBSPP1000103MXT充器件与方型器件间隔200p,m以上。②适当缩小焊盘面积，拉大焊盘间距，增大填充的...[全文]
- 晶圆级CSP (WL-CSP)2014/5/29 20:18:42 2014/5/29 20:18:42
- 晶圆级CSP简称WL-CSP(Wafer-LevelChipSizePackage)，主要应用于便携式消费类电子产品，S595TR-GS08如摄录放影机、移动电话、数字相机、携带式影音设备、掌上...[全文]
- 倒装芯片的组装工艺流程2014/5/29 20:11:32 2014/5/29 20:11:32
- FC组装方法大体分为两类，S506-250-R一类是再流焊方式，一类是胶粘方式。下面介绍传统的也是目前应用较普遍的再流焊方式FC组装工艺。采用流动性底部填充胶有两种方...[全文]
- 工艺相容性2014/5/28 20:58:31 2014/5/28 20:58:31
- 有铅焊料与有铅元件焊接时，OP285GS虽然材料和熔点温度都是相容的，但由于焊接温度提高了，高温可能损坏有铅元器件；有铅焊料与无铅元器件焊接时，Sn-Pb焊料的熔点183℃，无铅元件焊端镀层Sn...[全文]
- 无铅再流焊工艺控制2014/5/26 20:53:03 2014/5/26 20:53:03
- 无铅焊料熔点高、KA3842A润湿性差给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的工艺难题，容易产生各种隐蔽的焊接缺陷，使无铅产品的长期可靠性增加了不确定的因素。因此，无铅再流焊工艺控制...[全文]
- 机械性能优良的合金材料2014/5/26 20:43:41 2014/5/26 20:43:41
- 高可靠性、对人身安全有保障要求的产品应选择高性能合金。对于使用环境恶劣、K6T56083QF-ZCCC不间断工作、长寿命、对人身安全有保障要求的高可靠性领域的产品，要选择机械性能优...[全文]
- 合金材料与工艺的相容性2014/5/26 20:39:13 2014/5/26 20:39:13
- 选择合金时必须考虑合金材料与工艺的相容性，因此还要根据不同的工艺来选择。再流焊T：艺中，K6T4008V1C--GB70组装板上所有的元器件都要经受再流焊炉比较长时间的高温考验，因此希望再流焊峰...[全文]
- 印制电路板设计时应考虑的问题2014/5/22 21:09:54 2014/5/22 21:09:54
- 印制电路板设计时，LM358应根据电子产品的使用环境、可靠性要求，选挥能满足使用环境要求的电子元器件、工艺材料和组装工艺，要考虑防湿热、防盐雾、防霉菌的要求。①防湿热。当空气相对湿...[全文]
- X射线检测BGA. CSP焊点图像的评估和判断及其他应用2014/5/21 22:05:40 2014/5/21 22:05:40
- 理想的、合格BGA的X光图像将清楚地显示BGA焊料球与PCB焊盘一一对准。图16-8(a)的焊球图像均匀一致，AD8630ARUZ-REEL是理想的回流焊结果。图16-9(b)是畸形焊球，大致有...[全文]
- 三焊端的电位器、SOT. SOP、SOJ移位的返修2014/5/20 20:35:25 2014/5/20 20:35:25
- 三焊端的电位器、SOT.SOP、SOJ移位的返修三焊端的电位器、SOT、SOP、SOJ移位（见图14-13）的返修，ABA3100一般情况都需要将元件拆卸下来，清理焊盘后重新焊接。...[全文]
- 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染2014/5/18 19:06:45 2014/5/18 19:06:45
- 一般情况下，RC439IN有铅波峰焊是可以使用无铅元件和无铅印制板的，因为无铅元件引脚镀层和无铅印制板焊盘表面镀层主要是Sn。有铅波峰焊使用无铅元件时主要需要考虑无铅镀层对焊料的污染问题。另外，...[全文]
- 锡炉中焊料的维护2014/5/18 19:02:36 2014/5/18 19:02:36
- 通过以上分析可以认识到锡炉中焊料维护的重要性。应定期检测Sn-Pb比例和杂质含量，RB161VA－20TE-17特别是监测焊料中铜的含量，一旦超标，应及时清除过量的铜锡合金。主要采取如下措施。...[全文]
- 印制电路板(PCB)设计2014/5/17 18:27:25 2014/5/17 18:27:25
- 1)建立PCB文件打开“Documents”目录，Q14F1BXXW110E选择菜单“File”文件_“New”新建文件，或在“Documents”目录中单击鼠标右键选择“NEW”...[全文]
- FCC规则2014/5/17 17:50:17 2014/5/17 17:50:17
- FCC规则中，第15部分最具普遍的适用性，Q/T-15404BA因为子部分B实际上适用于所有的数码电子产品。1979年9月，FCC通过法规，控制数字电子产品（当时称为“计算设备”）的潜在干扰。...[全文]
- 检验标准（按照IPC-A-610E标准）2014/5/16 21:30:06 2014/5/16 21:30:06
- ●焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大气孔、砂眼。●焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元ON493089-1件的润湿角伊应小于90。，以15～45。为最好，如图13-8(a)...[全文]
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