此阶段的作用是清理焊件的被焊界面， REG71050DRVR将界面的氧化膜及附着的污物清除干净。

   从180℃升到217℃，升温37℃，只允许在12～41s之间完成，升温速率为0.8～1.1℃／s，无铅焊接要求助焊剂浸润区的升温速率比有铅高30%以上。由于Sn-Ag-Cu比63Sn/3 7Pb的熔点高34℃，另外温度越高升温越困难，如果升温速率提不上去，长时间处在高温下会使焊膏中的助焊剂提前结束活化反应，严重时会使PCB焊盘、元件引脚和焊膏中的焊料合金在高温下重新氧化而

造成焊接不良。从润湿理论相钎焊机理中可以看出，钎焊焊接只能在清洁的金属表面进行，金属表面的氧化层会阻碍浸润和扩散。助焊剂浸润区对扩散、溶解形成良好结合层是极其重要的。

   助焊剂浸润区的温度和时间是根据焊膏中助焊剂的活化温度来确定的。在助焊剂浸润区要求助焊剂在完成对焊件（焊盘和元件焊端）金属表面氧化层清洗的前提下，还要保持足够的活性，

使助焊剂对熔融的焊料产生去氧化、降低黏度和表面张力、增流动性、提高浸润性，使钎料熔化时就能迅速铺展开等作用。从这一点考虑，也要求助焊剂浸润区有更高的升温斜率。

   总之，无论有铅焊接还是无铅焊接，都要求助焊剂的活性温度范围覆盖整个钎焊温度。其次是助焊剂与钎料的流动、铺展进程要协调，使钎料的熔化与助焊剂的活性高潮保持同步。一般要

求助焊剂的熔化（活性化）温度在焊料合金熔点前5～6s。由于无铅合金的熔点高，因此必须专门配置耐高温的、适合无铅合金的助焊剂；同样，设置无铅焊接温度曲线时，必须考虑助焊剂的活性温度范围。