下面以Sn系焊料与Cu焊接为例进行阐述。

   图18-25是放大1 000倍的QFP引脚焊点横截面图。REG113EA-3从图中清楚地看到，是金属间结合层将引脚和PCB焊盘分别与焊料焊接在一起，形成一个焊接点。

   为了使焊点具有一定的连接强度，必须生成0.5～4Um（或5¨m、6pun、8岬）厚度的IMC，但钎缝中IMC币能太厚。

   由于无铅焊料熔点高、润湿性差，给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的难题，使再流焊容易产生虚焊、气孔、立碑等缺陷，还容易引起损坏元器件、PCB等可靠性问题。如何设置最佳的温度曲线，既保证焊点质量，又不损坏元件和PCB，是无铅再流焊接技术要解决的根本问题。

   1．设置再流焊温度曲线与确定再流焊技术规范的依据

   设置再流焊温度曲线与确定再流焊技术规范的主要依据：焊膏的温度曲线，PCB的材料、厚度、尺寸，元件的大小、组装密度，以及设备的构造、性能等具体条件等。

   洋见1 1章11.8.1节和19章19.4.2节2．的内容。

   2．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线（结合图18-24）

   (1)升温区和预热区

   升温区从室温25℃升到110℃需要90～120s，预热区从110～180℃需要90～120s，多层板÷大尺寸板及有大热容量元器件的复杂印制电路板，为了使整个PCB温度均匀，减小PCB及大小元器件的温差AT，无铅焊接需要缓慢升温和充分预热。

   运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

   下面以Sn系焊料与Cu焊接为例进行阐述。

   图18-25是放大1 000倍的QFP引脚焊点横截面图。从图中清楚地看到，是金属间结合层将引脚和PCB焊盘分别与焊料焊接在一起，形成一个焊接点。

   为了使焊点具有一定的连接强度，必须生成0.5～4Um（或5¨m、6pun、8岬）厚度的IMC，但钎缝中IMC币能太厚。

   由于无铅焊料熔点高、润湿性差，给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的难题，使再流焊

容易产生虚焊、气孔、立碑等缺陷，还容易引起损坏元器件、PCB等可靠性问题。如何设置最佳的温度曲线，既保证焊点质量，又不损坏元件和PCB，是无铅再流焊接技术要解决的根本问题。

   1．设置再流焊温度曲线与确定再流焊技术规范的依据

   设置再流焊温度曲线与确定再流焊技术规范的主要依据：焊膏的温度曲线，PCB的材料、厚度、尺寸，元件的大小、组装密度，以及设备的构造、性能等具体条件等。

   洋见1 1章11.8.1节和19章19.4.2节2．的内容。

   2．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线（结合图18-24）

   (1)升温区和预热区

   升温区从室温25℃升到110℃需要90～120s，预热区从110～180℃需要90～120s，多层板÷大尺寸板及有大热容量元器件的复杂印制电路板，为了使整个PCB温度均匀，减小PCB及大小元器件的温差AT，无铅焊接需要缓慢升温和充分预热。