1．修板与返修的工艺目的

   ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷， A32140DX-PQ208C需要通过手工借助必要的工具进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的焊点。

   ②补焊漏贴的元器件。

   ③更换贴错位置及损坏的元器件。

   ④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。

   ⑤整机出厂后返修。

   2．需要返修的焊点

   下面介绍如何判断需要返修的焊点。

   (1)首先应给屯子产品定位。

   判断什么样的焊点需要返修，首先应给电子产品定位，确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求，如果产品属于3级，就一定要按照最高级的标准检测，因为3级产品是以可靠性作为主要目标的；如果产品属于1级，按照最低一级标准就可以了。

   (2)要明确“优良焊点”的定义。

   优良焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持电气性能和机械强度的焊点。因此，只要满足这个条件就不必返修。

   (3)用IPC-A-610E标准进行检测，满足可接受1、2级条件就不需要动烙铁返修。

   (4)用IPC-A-610E标准进行检测，缺陷1、2、3级必须返修。

   (5)用IPC-A-610E标准进行检测，过程警示1、2级必须返修。

   过程警示3级是指虽然存在不符合要求的条件，但还可以安全使用。因此，一般情况过程警示3级可以当做可接受1级处理，可以不返修。

   3．修板与返修工艺要求

   除了满足14.2节中1．SMC/SMD手工焊接工艺要求的①～⑦外，再增加下面⑧的要求。

   拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全熔化时再取下器件，以防破坏器件的共面性。

   返修注意事项

   ①不要损坏焊盘。

   ②元件的可用性。如果是双面焊接，  一个元件需要加热两次；如果出厂前返工1次，需要再加热两次’（拆卸、焊接各加热1次）；如果出厂后返修1次，又需要再加热两次。照这样推算，要求一个元件应能够承受6次高温焊接才算是合格品。因此，对于高可靠性产品，可能经过1次返修的元件就不能再使用，否则会发生可靠性问题。

   ③元件面、PCB面一定要平。

   ④尽可能地模拟生产过程中的工艺参数。

   ⑤注意潜在的静电放电(ESD)危害的次数。

   ⑥返修最重要的是也要按照正确的焊接曲线进行操作。