水清洗和半水清洗的清洗设备相同，有立柜AD712KN式和流水式两种。立柜式（批次式）是分批清洗的，通过编制清洗程序，在同一腔体内自动完成表面润湿、溶解、乳化、皂化、洗涤、漂洗、喷淋清洗过程。流水式水清洗机由多个清洗槽组成，是流水线式的，在每个清洗槽中分别完成表面润湿、溶解、乳化、皂化、洗涤、漂洗、喷淋清洗过程，然后烘干。

   立柜（批次）式清洗设备适用于多品种、中小批量电子组装板焊后清洗，流水式水清洗机适用于大批量清洗。

   水清洗和半水清洗的清洗过程包括预清洗、清洗、漂洗、干燥4个阶段，如图15-1所示。

    图15-1  典型水清洗工艺流程

   无铅焊后清洗

   由于无铅合金的密度小、浸润性差，因此无铅焊膏中需要更多量的助焊剂和更强的活性剂。焊后不仅残留物的量会增加，而且残留物的腐蚀性也会增大，因此焊点被残留物腐蚀、造成电迁移和泄漏的危险性随之增加。过多的残留物覆盖在焊点表面，可能会掩盖裂纹等焊点缺陷，影响目视可检测性，影响无线射频损耗。另外，由于无铅合金的焊接温度高，残留物的硬度增加，可

能会影响在线测探针的接触性。因此无铅焊后清洗的机会和必要性比有铅更多；同时，更多、更硬的残留物增加了清洗难度。

   无铅焊后清洗可能需要提高清洗液的温度、压力，增加浦洗时间，必要时增加清洗剂浓度。