缺陷——1、2、3级（见图17-10～图17-15）

   图17-10涂覆层未固化（表现出黏性）

   ●涂覆层进入连接LM4040A41IDBZT器插孔。

   ●涂覆层进入连接配合表面。

   ●涂覆层未固化（表现出黏性）。

   ●需要涂覆层的区域未涂覆。

   ●需要涂覆层的区域涂覆层缺失。

   ●相邻导体或焊盘的跨接处由于出现黏附力丧失（粉粒状）、空洞或气泡、半润湿、裂纹、波纹、鱼眼或橘皮剥落，使焊盘或相邻导体表面桥连，暴露出电路或影响元件、焊盘或导体表面之间的最小电隙。

   ●变色或透明度丧失。

   图17-11  需要涂覆层的区域未涂覆    图17-12空洞或气泡

   图17-13橘皮状    图17-14粉粒状    图17-15鱼眼