同样的贴装机，贴装相同的产品，UGB15JT贴装质量和贴装效率可能会不一样。影响贴装质量和贴装效率的因素很多，主要有PCB设计、程序优化等。提高自动贴装机贴装效率的措施如下。

   (1)按照DMF要求进行PCB设计。

   ①Mark设置要规范。

   ②PCB的外形、尺寸、孔定位、边定位的设置要正确，必须符合贴装机的要求。

   ③小尺寸的PCB要加工拼板，可以减少停机和传输时间。

   (2)优化贴片程序。

   优化原则如下。

   ①换吸嘴次数最少。

   ②拾片、贴片路程最短。

   ③多头贴装机每次同时拾片数量最多。

   (3)多品种、小批量时采用离线编程。

   (4)换料和补充元件采取的措施。

   ①采用可更换的小车。

   ②采用粘带、粘结器。

   ③提前装好备用的供料器。

   ④托盘料架可多设置几层相同昀元件。

   ⑤用量多的元件可设置多个料站位置，不仅可以延长补充元件的时间，同轴多头贴装机还町以增加同时拾片的机会。

   (5)元器件备料时可根据用料的多少选择包装形式。

   用料多的器件尽量选用编带包装。

   (6)按照安全操作规程操作机器，注意设备的维护和保养。