SMT再流焊工艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊盘与大面积的地线相连时，REF2925AIDBZR应优选十字铺地法和45。铺地法；从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0.5mm，宽小于0.4mm；与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出，避免呈一定角度，见图5-51(a)。

   SMD焊盘问的导线和焊盘引出导线见图5-51 (b)。图5-62是焊盘与印制导线的连接示意图。

   导通孔的设置

   印制电路板有4类孔：机械安装孔、元件引脚插装孔、隔离孔和导通孔。

   本节主要介绍导通孔，以及采用再流焊、波峰焊工艺时导通孔的设置。

   导通孔是多层板层间互连的关键技术之一，导通孔分为通孔、埋孔和盲孔。

   (1)选孔原则

   尽量用通孔，其次用埋孔，最后选盲孔。一般钻床只有X.】，两个方向的精度，而盲孔的钻孔设备精度还有Z轴方向，并且精度要求高，所以钻床的成本高。

   直径小于矽0.5mm的孔不焊，这是因为孔受热后，内层容易断裂。

   (2)孔与板厚比

   优选1：3和1：4，1：5时加工难度大。